ZHCA829G October   2014  – August 2021 MSP430F2001 , MSP430F2002 , MSP430F2003 , MSP430F2011 , MSP430F2012 , MSP430F2013 , MSP430F2013-EP , MSP430F2101 , MSP430F2111 , MSP430F2112 , MSP430F2121 , MSP430F2122 , MSP430F2131 , MSP430F2132 , MSP430F2232 , MSP430F2234 , MSP430F2252 , MSP430F2254 , MSP430F2272 , MSP430F2274 , MSP430F2274-EP , MSP430F233 , MSP430F2330 , MSP430F235 , MSP430F2350 , MSP430F2370 , MSP430F2410 , MSP430F2416 , MSP430F2417 , MSP430F2418 , MSP430F2419 , MSP430F247 , MSP430F2471 , MSP430F248 , MSP430F2481 , MSP430F249 , MSP430F249-EP , MSP430F2491 , MSP430F2616 , MSP430F2617 , MSP430F2618 , MSP430F2619 , MSP430F2619S-HT , MSP430FR2032 , MSP430FR2033 , MSP430FR2110 , MSP430FR2111 , MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2310 , MSP430FR2311 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355 , MSP430FR2433 , MSP430FR2475 , MSP430FR2476 , MSP430FR2532 , MSP430FR2533 , MSP430FR2632 , MSP430FR2633 , MSP430FR2672 , MSP430FR2673 , MSP430FR2675 , MSP430FR2676 , MSP430FR4131 , MSP430FR4132 , MSP430FR4133 , MSP430G2001 , MSP430G2101 , MSP430G2102 , MSP430G2111 , MSP430G2112 , MSP430G2121 , MSP430G2131 , MSP430G2132 , MSP430G2152 , MSP430G2153 , MSP430G2201 , MSP430G2202 , MSP430G2203 , MSP430G2210 , MSP430G2211 , MSP430G2212 , MSP430G2213 , MSP430G2221 , MSP430G2230 , MSP430G2230-EP , MSP430G2231 , MSP430G2231-EP , MSP430G2232 , MSP430G2233 , MSP430G2252 , MSP430G2253 , MSP430G2302 , MSP430G2302-EP , MSP430G2303 , MSP430G2312 , MSP430G2313 , MSP430G2332 , MSP430G2332-EP , MSP430G2333 , MSP430G2352 , MSP430G2353 , MSP430G2402 , MSP430G2403 , MSP430G2412 , MSP430G2413 , MSP430G2432 , MSP430G2433 , MSP430G2444 , MSP430G2452 , MSP430G2453 , MSP430G2513 , MSP430G2533 , MSP430G2544 , MSP430G2553 , MSP430G2744 , MSP430G2755 , MSP430G2855 , MSP430G2955 , MSP430I2020 , MSP430I2021 , MSP430I2030 , MSP430I2031 , MSP430I2040 , MSP430I2041

 

  1.   商标
  2. 引言
  3. MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 器件的比较
  4. 非易失性存储器的系统内编程
    1. 3.1 铁电 RAM (FRAM) 概述
    2. 3.2 FRAM 单元
    3. 3.3 使用存储器写保护位来保护 FRAM
    4. 3.4 FRAM 存储器等待状态
    5. 3.5 引导加载程序 (BSL)
    6. 3.6 JTAG 和安全性
    7. 3.7 生产编程
  5. 硬件迁移注意事项
  6. 器件校准信息
  7. 重要器件规格
  8. 内核架构注意事项
    1. 7.1 电源管理模块 (PMM)
      1. 7.1.1 内核 LDO 和 LPM3.5 LDO
      2. 7.1.2 SVS
      3. 7.1.3 VREF
      4. 7.1.4 在低功耗模式下调试
    2. 7.2 时钟系统
      1. 7.2.1 DCO 频率
      2. 7.2.2 FLL、REFO 和 DCO 抽头
      3. 7.2.3 16MHz 的 FRAM 访问、ADC 时钟和按需时钟
    3. 7.3 工作模式、唤醒时间和复位
      1. 7.3.1 LPMx.5
      2. 7.3.2 复位
        1. 7.3.2.1 POR 和 BOR 行为
        2. 7.3.2.2 生成复位
        3. 7.3.2.3 确定复位原因
    4. 7.4 中断矢量
    5. 7.5 FRAM 和 FRAM 控制器
      1. 7.5.1 闪存和 FRAM 概况比较
      2. 7.5.2 缓存架构
  9. 外设注意事项
    1. 8.1  看门狗计时器
    2. 8.2  端口
      1. 8.2.1 数字输入/输出
      2. 8.2.2 电容式触控 I/O
    3. 8.3  模数转换器
      1. 8.3.1 比较 ADC10 与 ADC
    4. 8.4  通信模块
      1. 8.4.1 比较 USI 与 eUSCI
      2. 8.4.2 比较 USCI 与 eUSCI
    5. 8.5  计时器和红外调制逻辑
    6. 8.6  备用存储器
    7. 8.7  硬件乘法器 (MPY32)
    8. 8.8  RTC 计数器
    9. 8.9  中断比较控制器 (ICC)
    10. 8.10 LCD
    11. 8.11 智能模拟组合 (SAC)
    12. 8.12 比较器
  10. ROM 库
  11. 10结论
  12. 11参考文献
  13. 12修订历史记录

LPMx.5

FR4xx 系列中新引入的两种低功耗模式是 LPM3.5 和 LPM4.5。在这两种模式下,VCORE LDO 均被关闭,因此会关闭数字内核、RAM 和外设的电源。若要从 LPM3.5 唤醒,需要 RTC 中断、LCD 中断、振荡器故障或端口中断。所有其他系统中断都不可用。FR4xx 器件上的 RTC 模块和 LCD 模块由 LPM3.5 LDO 轨供电,因此即使在内核 LDO 已关闭时也能保持正常工作。在 LPM4.5 中,只能使用端口中断来唤醒器件。

了解 LPMx.5 模式与典型 LPM(LPM0 到 LPM4)的本质区别很重要,因为从这些模式唤醒会形成器件复位。由于不会保留 RAM(LPM3.5 中的备用存储器和 LCD 存储器除外),应用状态(如果存储在位于 RAM 内的变量中)和寄存器初始化都将丢失。

在进入低功耗模式和 RAM 保留方面,LPM3.5 与 LPM4.5 不相同。

  • 进入 LPM3.5 和 LPM4.5 的寄存器设置相同。如果 RTC 或 LCD 处于活动状态,则 FR4xx 进入 LPM3.5。如果 RTC 和 LCD 均被关闭,则 FR4xx 进入 LPM4.5。测量电源电流来确定 FR4xx 功率模式。
  • 在 LPM3.5 中,备用存储器(32 字节)和 LCD 存储器(40 字节)均被保留。如果应用从 LPM3.5 唤醒后必须保留一些数据,则可使用这 72 个字节。此外,还可使用 FRAM 来存储数据,因为 FRAM 是非易失性的(请参阅Topic Link Label3.1中的 FRAM 特殊功能)。

这些 LPMx.5 模式适用于长时间处于深度睡眠状态且唤醒时间并不重要的应用。为了确定具体应用适合哪种功率模式,需要考虑唤醒频率,因为唤醒期间花费的时间会产生相关的能量损失。

  • 例如,每 1ms 从 LPM3 唤醒以采样信号的 F2xx 应用可更高效地移植到 FR4xx 中的 LPM3 而非 LPM3.5。这是因为 LPM3.5 需要约 350µs 来唤醒,而应用在唤醒期间将使用其占空比的 35%,这会显著影响从 LPM3 移动到 LPM3.5 所实现的功率增益。
  • 假设另一个应用每分钟唤醒一次以更新时间戳。在这种情况下,为了最大限度地实现节能, LPM3.5 可能更适用,因为 LPM3.5 导通期间的平均功耗是 LPM3 的 50%。所以,在迁移时对于 LPM 的选择取决于应用和所需的开/关占空比。