ZHCA829G October   2014  – August 2021 MSP430F2001 , MSP430F2002 , MSP430F2003 , MSP430F2011 , MSP430F2012 , MSP430F2013 , MSP430F2013-EP , MSP430F2101 , MSP430F2111 , MSP430F2112 , MSP430F2121 , MSP430F2122 , MSP430F2131 , MSP430F2132 , MSP430F2232 , MSP430F2234 , MSP430F2252 , MSP430F2254 , MSP430F2272 , MSP430F2274 , MSP430F2274-EP , MSP430F233 , MSP430F2330 , MSP430F235 , MSP430F2350 , MSP430F2370 , MSP430F2410 , MSP430F2416 , MSP430F2417 , MSP430F2418 , MSP430F2419 , MSP430F247 , MSP430F2471 , MSP430F248 , MSP430F2481 , MSP430F249 , MSP430F249-EP , MSP430F2491 , MSP430F2616 , MSP430F2617 , MSP430F2618 , MSP430F2619 , MSP430F2619S-HT , MSP430FR2032 , MSP430FR2033 , MSP430FR2110 , MSP430FR2111 , MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2310 , MSP430FR2311 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355 , MSP430FR2433 , MSP430FR2475 , MSP430FR2476 , MSP430FR2532 , MSP430FR2533 , MSP430FR2632 , MSP430FR2633 , MSP430FR2672 , MSP430FR2673 , MSP430FR2675 , MSP430FR2676 , MSP430FR4131 , MSP430FR4132 , MSP430FR4133 , MSP430G2001 , MSP430G2101 , MSP430G2102 , MSP430G2111 , MSP430G2112 , MSP430G2121 , MSP430G2131 , MSP430G2132 , MSP430G2152 , MSP430G2153 , MSP430G2201 , MSP430G2202 , MSP430G2203 , MSP430G2210 , MSP430G2211 , MSP430G2212 , MSP430G2213 , MSP430G2221 , MSP430G2230 , MSP430G2230-EP , MSP430G2231 , MSP430G2231-EP , MSP430G2232 , MSP430G2233 , MSP430G2252 , MSP430G2253 , MSP430G2302 , MSP430G2302-EP , MSP430G2303 , MSP430G2312 , MSP430G2313 , MSP430G2332 , MSP430G2332-EP , MSP430G2333 , MSP430G2352 , MSP430G2353 , MSP430G2402 , MSP430G2403 , MSP430G2412 , MSP430G2413 , MSP430G2432 , MSP430G2433 , MSP430G2444 , MSP430G2452 , MSP430G2453 , MSP430G2513 , MSP430G2533 , MSP430G2544 , MSP430G2553 , MSP430G2744 , MSP430G2755 , MSP430G2855 , MSP430G2955 , MSP430I2020 , MSP430I2021 , MSP430I2030 , MSP430I2031 , MSP430I2040 , MSP430I2041

 

  1.   商标
  2. 1 引言
  3. 2 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 器件的比较
  4. 3 非易失性存储器的系统内编程
    1. 3.1 铁电 RAM (FRAM) 概述
    2. 3.2 FRAM 单元
    3. 3.3 使用存储器写保护位来保护 FRAM
    4. 3.4 FRAM 存储器等待状态
    5. 3.5 引导加载程序 (BSL)
    6. 3.6 JTAG 和安全性
    7. 3.7 生产编程
  5. 4 硬件迁移注意事项
  6. 5 器件校准信息
  7. 6 重要器件规格
  8. 7 内核架构注意事项
    1. 7.1 电源管理模块 (PMM)
      1. 7.1.1 内核 LDO 和 LPM3.5 LDO
      2. 7.1.2 SVS
      3. 7.1.3 VREF
      4. 7.1.4 在低功耗模式下调试
    2. 7.2 时钟系统
      1. 7.2.1 DCO 频率
      2. 7.2.2 FLL、REFO 和 DCO 抽头
      3. 7.2.3 16MHz 的 FRAM 访问、ADC 时钟和按需时钟
    3. 7.3 工作模式、唤醒时间和复位
      1. 7.3.1 LPMx.5
      2. 7.3.2 复位
        1. 7.3.2.1 POR 和 BOR 行为
        2. 7.3.2.2 生成复位
        3. 7.3.2.3 确定复位原因
    4. 7.4 中断矢量
    5. 7.5 FRAM 和 FRAM 控制器
      1. 7.5.1 闪存和 FRAM 概况比较
      2. 7.5.2 缓存架构
  9. 8 外设注意事项
    1. 8.1  看门狗计时器
    2. 8.2  端口
      1. 8.2.1 数字输入/输出
      2. 8.2.2 电容式触控 I/O
    3. 8.3  模数转换器
      1. 8.3.1 比较 ADC10 与 ADC
    4. 8.4  通信模块
      1. 8.4.1 比较 USI 与 eUSCI
      2. 8.4.2 比较 USCI 与 eUSCI
    5. 8.5  计时器和红外调制逻辑
    6. 8.6  备用存储器
    7. 8.7  硬件乘法器 (MPY32)
    8. 8.8  RTC 计数器
    9. 8.9  中断比较控制器 (ICC)
    10. 8.10 LCD
    11. 8.11 智能模拟组合 (SAC)
    12. 8.12 比较器
  10. 9 ROM 库
  11. 10结论
  12. 11参考文献
  13. 12修订历史记录

8.2.1 数字输入/输出

FR4xx 通用 I/O (GPIO) 引脚的主要区别包括：

  • P1 和 P2 端口支持 FR4xx 器件中的中断输入，与在 F2xx 器件中相同。此外，P1 和 P2 中断可用于将 FR4xx 器件从 LPMx.5 低功耗模式唤醒。在 MSP430FR231x 器件中，P2.2、P2.3、P2.4 和 P2.5 不支持中断。在 MSP430FR211x 器件中，P1.4、P1.5、P1.6 和 P1.7 不支持中断。在 MSPFR235x 器件中，P1、P2、P3 和 P4 全都支持中断。在 MSP430FR267x 和 FR247x 器件中，包括 P1、P2、P3、P4、P5 和 P6 在内的所有 GPIO 都支持中断。
  • 进行外设功能选择时，MSP430FR413x 和 MSP430FR203x 器件会使用一个寄存器进行端口 x 功能选择：PxSEL0。其他 FR2xx 器件使用两个寄存器进行端口 x 功能选择：PxSEL0 和 PxSEL1。F2xx 也使用两个寄存器进行端口 x 功能选择：PxSEL 和 PxSEL2。相关详细信息，请参阅器件特定数据表。
  • 在 F2xx 中，高阻抗漏电流为 ±50nA。在 FR4xx 中，此规格为 ±20nA。
  • BOR 复位后的数字 I/O 配置

    为防止器件启动期间出现交叉电流，所有端口引脚均借助施密特触发器呈现高阻态，并且禁用了模块功能。若要在 BOR 复位后启用 I/O 功能，首先配置端口，然后清除 LOCKLPM5 位。相关详细信息，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列用户指南》数字 I/O 一章中有关复位后配置的部分。

  • LPMx.5 低功耗模式配置

    无论 I/O 寄存器的默认设置如何，在 LPMx.5 期间，都将根据进入 LPMx.5 之前的设置保持和锁定 I/O 引脚状态。只有引脚状态会保留下来。所有端口配置寄存器设置（如 PxDIR、PxREN、PxOUT、PxIES 和 PxIE 内容）都将丢失，在退出 LPMx.5 后必须重新配置。从 LPMx.5 唤醒后，可清除 LOCKLPM5 位以释放 I/O 引脚状态和 I/O 中断配置。相关详细信息，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列用户指南》数字 I/O 一章中有关 LPMx.5 低功耗模式配置的部分。

  • 未使用端口引脚的配置

    为了避免输入悬空并降低功耗，未使用的 I/O 引脚应按 I/O 功能、输出方向和在 PCB 上保持未连接状态进行配置。或者，也可设置未使用引脚的 PxREN 位来启用集成的上拉或下拉电阻，从而避免输入悬空。

  • 未键合引脚的配置

    对于 MSP430FR413x 和 MSP430FR203x MCU，在引脚数少于 64 引脚 PM 封装的封装中，某些引脚未向外键合。应将这些未键合引脚配置为未使用端口引脚。请参阅表 8-1，了解不同 MSP430FR413x 和 MSP430FR203x 封装的未键合引脚。

表 8-1 MSP430FR413x 和 MSP430FR203x 封装中未向外键合的引脚
FR413x 和 FR203x 封装 G56 的未键合引脚(1)FR413x 和 FR203x 封装 G48 的未键合引脚(1)
P5.6/L38P5.6/L38
P5.7/L39P5.7/L39
P6.6/L22P6.6/L22
P6.7/L23P6.7/L23
P7.6/L6P7.6/L6
P7.7/L7P7.7/L7
P8.0/SMCLK/A8P8.0/SMCLK/A8
P8.1/ACLK/A9P8.1/ACLK/A9
P8.2/TA1CLK
P8.3/TA1.2
P5.4/L36
P5.5/L37
P6.4/L20
P6.5/L21
P7.4/L4
P7.5/L5
(1) 如需了解详细信息，请参阅器件特定数据表。