ZHCSDE3J February   2015  – June 2026 DP83867CR , DP83867IR

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     7
    2. 5.1 未使用的引脚
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  上电时序
    7. 6.7  复位时序
    8. 6.8  MII 串行管理时序
    9. 6.9  RGMII 时序
    10. 6.10 GMII 发送时序
    11. 6.11 GMII 接收时序
    12. 6.12 100Mbps MII 传输时序
    13. 6.13 100Mbps MII 接收时序
    14. 6.14 10Mbps MII 传输时序
    15. 6.15 10Mbps MII 接收时序
    16. 6.16 DP83867IR/CR 帧起始检测时序
    17. 6.17 时序图
    18. 6.18 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 WoL（局域网唤醒）数据包检测
        1. 7.3.1.1 魔术包结构
        2. 7.3.1.2 魔术包示例
        3. 7.3.1.3 局域网唤醒配置和状态
      2. 7.3.2 IEEE 1588 时间戳帧起始检测
        1. 7.3.2.1 SFD 延迟差和确定性
          1. 7.3.2.1.1 引导器模式下的 1000Mb SFD 变化
          2. 7.3.2.1.2 跟随器模式下的 1000Mb SFD 变化
          3. 7.3.2.1.3 100Mb SFD 变化
      3. 7.3.3 时钟输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 MAC 接口
        1. 7.4.1.1 简化 GMII (RGMII)
          1. 7.4.1.1.1 1000Mbps 模式运行
          2. 7.4.1.1.2 1000Mbps 模式定时
          3. 7.4.1.1.3 10Mbps 和 100Mbps 模式
        2. 7.4.1.2 千兆位 MII (GMII)
        3. 7.4.1.3 媒体独立接口 (MII)
          1. 7.4.1.3.1 半字节宽 MII 数据接口
          2. 7.4.1.3.2 碰撞检测
          3. 7.4.1.3.3 载波侦听
      2. 7.4.2 串行管理接口
        1. 7.4.2.1 扩展地址空间访问
          1. 7.4.2.1.1 写入地址操作
          2. 7.4.2.1.2 读取地址操作
          3. 7.4.2.1.3 写入（无后增量）操作
          4. 7.4.2.1.4 读取（无后增量）操作
          5. 7.4.2.1.5 写入（有后增量）操作
          6. 7.4.2.1.6 读取（有后增量）操作
          7. 7.4.2.1.7 使用间接寄存器访问的读取操作示例
          8. 7.4.2.1.8 使用间接寄存器访问的写入操作示例
      3. 7.4.3 自动协商
        1. 7.4.3.1 速度和双工选择 - 优先级分辨率
        2. 7.4.3.2 引导器和跟随器分辨率
        3. 7.4.3.3 暂停和对称暂停分辨率
        4. 7.4.3.4 下一页支持
        5. 7.4.3.5 并行检测
        6. 7.4.3.6 重启自动协商
        7. 7.4.3.7 启用通过软件自动协商
        8. 7.4.3.8 自动协商完成时间
        9. 7.4.3.9 自动 MDIX 分辨率
      4. 7.4.4 回送模式
        1. 7.4.4.1 近端环回
          1. 7.4.4.1.1 MII 环回
          2. 7.4.4.1.2 PCS 环回
          3. 7.4.4.1.3 数字环回
          4. 7.4.4.1.4 模拟环回
        2. 7.4.4.2 外部环回
        3. 7.4.4.3 远端（反向）环回
      5. 7.4.5 BIST 配置
      6. 7.4.6 电缆诊断
        1. 7.4.6.1 TDR
        2. 7.4.6.2 能量检测
        3. 7.4.6.3 快速链路丢弃 (FLD)
        4. 7.4.6.4 快速链路检测
        5. 7.4.6.5 速度优化
        6. 7.4.6.6 镜像模式
        7. 7.4.6.7 中断
        8. 7.4.6.8 IEEE 802.3 测试模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 LED 由 1.8V I/O VDD 电源供电
      4. 7.5.4 PHY 地址配置
      5. 7.5.5 复位操作
        1. 7.5.5.1 硬件复位
        2. 7.5.5.2 IEEE 软件复位
        3. 7.5.5.3 全局软件复位
        4. 7.5.5.4 全局软件重启
      6. 7.5.6 节能模式
        1. 7.5.6.1 IEEE 断电
        2. 7.5.6.2 深度省电模式
        3. 7.5.6.3 主动睡眠
        4. 7.5.6.4 被动睡眠
  9. 8 寄存器
    1.     107
      1. 8.1.1   基本模式控制寄存器 (BMCR)
      2. 8.1.2   基本模式状态寄存器 (BMSR)
      3. 8.1.3   PHY 标识符寄存器 #1 (PHYIDR1)
      4. 8.1.4   PHY 标识符寄存器 #2 (PHYIDR2)
      5. 8.1.5   自协商通告寄存器 (ANAR)
      6. 8.1.6   自协商链路伙伴能力寄存器 (ANLPAR)（基础页）
      7. 8.1.7   自动协商扩展寄存器 (ANER)
      8. 8.1.8   自协商下一页发送寄存器 (ANNPTR)
      9. 8.1.9   自协商下一页接收寄存器 (ANNPRR)
      10. 8.1.10  1000BASE-T 配置寄存器 (CFG1)
      11. 8.1.11  状态寄存器 1 (STS1)
      12. 8.1.12  扩展寄存器寻址
        1. 8.1.12.1 寄存器控制寄存器 (REGCR)
        2. 8.1.12.2 地址或数据寄存器 (ADDAR)
      13. 8.1.13  1000BASE-T 状态寄存器 (1KSCR)
      14. 8.1.14  PHY 控制寄存器 (PHYCR)
      15. 8.1.15  PHY 状态寄存器 (PHYSTS)
      16. 8.1.16  MII 中断控制寄存器 (MICR)
      17. 8.1.17  中断状态寄存器 (ISR)
      18. 8.1.18  配置寄存器 2 (CFG2)
      19. 8.1.19  接收错误计数器寄存器 (RECR)
      20. 8.1.20  BIST 控制寄存器 (BISCR)
      21. 8.1.21  状态寄存器 2 (STS2)
      22. 8.1.22  LED 配置寄存器 1 (LEDCR1)
      23. 8.1.23  LED 配置寄存器 2 (LEDCR2)
      24. 8.1.24  LED 配置寄存器 (LEDCR3)
      25. 8.1.25  配置寄存器 3 (CFG3)
      26. 8.1.26  控制寄存器 (CTRL)
      27. 8.1.27  测试模式通道控制 (TMCH_CTRL)
      28. 8.1.28  强大的自动 MDIX 计时器配置寄存器 (AMDIX_TMR_CFG)
      29. 8.1.29  快速链路丢弃配置寄存器 (FLD_CFG)
      30. 8.1.30  快速链路丢弃阈值配置寄存器 (FLD_THR_CFG)
      31. 8.1.31  配置寄存器 4 (CFG4)
      32. 8.1.32  RGMII 控制寄存器 (RGMIICTL)
      33. 8.1.33  RGMII 控制寄存器 2 (RGMIICTL2)
      34. 8.1.34  100BASE-TX 配置 (100CR)
      35. 8.1.35  Viterbi 模块配置 (VTM_CFG)
      36. 8.1.36  偏移 FIFO 状态 (SKEW_FIFO)
      37. 8.1.37  Strap 配置状态寄存器 1 (STRAP_STS1)
      38. 8.1.38  Strap 配置状态寄存器 2 (STRAP_STS2)
      39. 8.1.39  BIST 控制和状态寄存器 1 (BICSR1)
      40. 8.1.40  BIST 控制和状态寄存器 2 (BICSR2)
      41. 8.1.41  BIST 控制和状态寄存器 3 (BICSR3)
      42. 8.1.42  BIST 控制和状态寄存器 4 (BICSR4)
      43. 8.1.43  接收器均衡器配置 (CRE)
      44. 8.1.44  RGMII 延迟控制寄存器 (RGMIIDCTL)
      45. 8.1.45  ANA_LD_TXG_FINE_GAINSEL_AB (ALTFGAB)
      46. 8.1.46  ANA_LD_TXG_FINE_GAINSEL_CD (ALTFGCD)
      47. 8.1.47  ANA_LD_FILTER_TUNE_AB (ALFTAB)
      48. 8.1.48  ANA_LD_FILTER_TUNE_CD (ALFTCD)
      49. 8.1.49  接收器 LPF 配置 (CRLPF)
      50. 8.1.50  启用接收器均衡器控制 (ECRE)
      51. 8.1.51  PLL 时钟输出控制寄存器 (PLLCTL)
      52. 8.1.52  发送器控制寄存器 (ANA_LD_DATA_CTRL)
      53. 8.1.53  DSP 配置寄存器 3 (DSP_CFG3)
      54. 8.1.54  同步 FIFO 控制 (SYNC_FIFO_CTRL)
      55. 8.1.55  DSP 混合配置寄存器 2 (DSP_HYBRID_CFG2)
      56. 8.1.56  环回配置寄存器 (LOOPCR)
      57. 8.1.57  DSP 配置 (DSP_CONFIG)
      58. 8.1.58  DSP 选择寄存器 0 (DSP_SEL0)
      59. 8.1.59  DSP 选择寄存器 1 (DSP_SEL1)
      60. 8.1.60  DSP 选择寄存器 2 (DSP_SEL2)
      61. 8.1.61  DSP 跟随器选择寄存器 0 (DSP_FLR_SEL0)
      62. 8.1.62  DSP 跟随器选择寄存器 3 (DSP_FLR_SEL3)
      63. 8.1.63  DSP 跟随器时序环路寄存器 1 (DSP_FLR_TLOOP1)
      64. 8.1.64  DSP 跟随器时序环路寄存器 2 (DSP_FLR_TLOOP2)
      65. 8.1.65  DSP 前馈均衡器配置 (DSP_FFE_CFG)
      66. 8.1.66  接收配置寄存器 (RXFCFG)
      67. 8.1.67  接收状态寄存器 (RXFSTS)
      68. 8.1.68  图形匹配数据寄存器 1 (RXFPMD1)
      69. 8.1.69  图形匹配数据寄存器 2 (RXFPMD2)
      70. 8.1.70  图形匹配数据寄存器 3 (RXFPMD3)
      71. 8.1.71  SecureOn Pass 寄存器 2 (RXFSOP1)
      72. 8.1.72  SecureOn Pass 寄存器 2 (RXFSOP2)
      73. 8.1.73  SecureOn Pass 寄存器 3 (RXFSOP3)
      74. 8.1.74  接收图形寄存器 1 (RXFPAT1)
      75. 8.1.75  接收图形寄存器 2 (RXFPAT2)
      76. 8.1.76  接收图形寄存器 3 (RXFPAT3)
      77. 8.1.77  接收图形寄存器 4 (RXFPAT4)
      78. 8.1.78  接收图形寄存器 5 (RXFPAT5)
      79. 8.1.79  接收图形寄存器 6 (RXFPAT6)
      80. 8.1.80  接收图形寄存器 7 (RXFPAT7)
      81. 8.1.81  接收图形寄存器 8 (RXFPAT8)
      82. 8.1.82  接收图形寄存器 9 (RXFPAT9)
      83. 8.1.83  接收图形寄存器 10 (RXFPAT10)
      84. 8.1.84  接收图形寄存器 11 (RXFPAT11)
      85. 8.1.85  接收图形寄存器 12 (RXFPAT12)
      86. 8.1.86  接收图形寄存器 13 (RXFPAT13)
      87. 8.1.87  接收图形寄存器 14 (RXFPAT14)
      88. 8.1.88  接收图形寄存器 15 (RXFPAT15)
      89. 8.1.89  接收图形寄存器 16 (RXFPAT16)
      90. 8.1.90  接收图形寄存器 17 (RXFPAT17)
      91. 8.1.91  接收图形寄存器 18 (RXFPAT18)
      92. 8.1.92  接收图形寄存器 19 (RXFPAT19)
      93. 8.1.93  接收图形寄存器 20 (RXFPAT20)
      94. 8.1.94  接收图形寄存器 21 (RXFPAT21)
      95. 8.1.95  接收图形寄存器 22 (RXFPAT22)
      96. 8.1.96  接收图形寄存器 23 (RXFPAT23)
      97. 8.1.97  接收图形寄存器 24 (RXFPAT24)
      98. 8.1.98  接收图形寄存器 25 (RXFPAT25)
      99. 8.1.99  接收图形寄存器 26 (RXFPAT26)
      100. 8.1.100 接收图形寄存器 27 (RXFPAT27)
      101. 8.1.101 接收图形寄存器 28 (RXFPAT28)
      102. 8.1.102 接收图形寄存器 29 (RXFPAT29)
      103. 8.1.103 接收图形寄存器 30 (RXFPAT30)
      104. 8.1.104 接收图形寄存器 31 (RXFPAT31)
      105. 8.1.105 接收图形寄存器 32 (RXFPAT32)
      106. 8.1.106 接收图形字节掩码寄存器 1 (RXFPBM1)
      107. 8.1.107 接收图形字节掩码寄存器 2 (RXFPBM2)
      108. 8.1.108 接收图形字节掩码寄存器 3 (RXFPBM3)
      109. 8.1.109 接收图形字节掩码寄存器 4 (RXFPBM4)
      110. 8.1.110 接收图形控制 (RXFPATC)
      111. 8.1.111 I/O 配置 (IO_MUX_CFG)
      112. 8.1.112 GPIO 多路复用器控制寄存器 1 (GPIO_MUX_CTRL1)
      113. 8.1.113 GPIO 多路复用器控制寄存器 2 (GPIO_MUX_CTRL2)
      114. 8.1.114 GPIO 多路复用器控制寄存器 (GPIO_MUX_CTRL)
      115. 8.1.115 TDR 通用配置寄存器 1 (TDR_GEN_CFG1)
      116. 8.1.116 TDR 阈值配置寄存器 1 (TDR_THR_CFG1)
      117. 8.1.117 TDR 阈值配置寄存器 2 (TDR_THR_CFG2)
      118. 8.1.118 TDR 通用配置寄存器 5 (TDR_GEN_CFG5)
      119. 8.1.119 TDR 峰值位置寄存器 1 (TDR_PEAKS_LOC_1)
      120. 8.1.120 TDR 峰值位置寄存器 2 (TDR_PEAKS_LOC_2)
      121. 8.1.121 TDR 峰值位置寄存器 3 (TDR_PEAKS_LOC_3)
      122. 8.1.122 TDR 峰值位置寄存器 4 (TDR_PEAKS_LOC_4)
      123. 8.1.123 TDR 峰值位置寄存器 5 (TDR_PEAKS_LOC_5)
      124. 8.1.124 TDR 峰值位置寄存器 6 (TDR_PEAKS_LOC_6)
      125. 8.1.125 TDR 峰值位置寄存器 7 (TDR_PEAKS_LOC_7)
      126. 8.1.126 TDR 峰值位置寄存器 8 (TDR_PEAKS_LOC_8)
      127. 8.1.127 TDR 峰值位置寄存器 9 (TDR_PEAKS_LOC_9)
      128. 8.1.128 TDR 峰值位置寄存器 10 (TDR_PEAKS_LOC_10)
      129. 8.1.129 TDR 峰值幅度寄存器 1 (TDR_PEAKS_AMP_1)
      130. 8.1.130 TDR 峰值幅度寄存器 2 (TDR_PEAKS_AMP_2)
      131. 8.1.131 TDR 峰值幅度寄存器 3 (TDR_PEAKS_AMP_3)
      132. 8.1.132 TDR 峰值幅度寄存器 4 (TDR_PEAKS_AMP_4)
      133. 8.1.133 TDR 峰值幅度寄存器 5 (TDR_PEAKS_AMP_5)
      134. 8.1.134 TDR 峰值幅度寄存器 6 (TDR_PEAKS_AMP_6)
      135. 8.1.135 TDR 峰值幅度寄存器 7 (TDR_PEAKS_AMP_7)
      136. 8.1.136 TDR 峰值幅度寄存器 8 (TDR_PEAKS_AMP_8)
      137. 8.1.137 TDR 峰值幅度寄存器 9 (TDR_PEAKS_AMP_9)
      138. 8.1.138 TDR 峰值幅度寄存器 10 (TDR_PEAKS_AMP_10)
      139. 8.1.139 TDR 一般状态 (TDR_GEN_STATUS)
      140. 8.1.140 TDR 峰值标记 AB (TDR_PEAK_SIGN_A_B)
      141. 8.1.141 TDR 峰值标记 CD (TDR_PEAK_SIGN_C_D)
      142. 8.1.142 DSP 引导器步骤 4 寄存器 (DSP_LDR_STEP4)
      143. 8.1.143 DSP 跟随器步骤 4 寄存器 (DSP_FLR_STEP4)
      144. 8.1.144 DSP 跟随器步骤 5 寄存器 (DSP_FLR_STEP5)
      145. 8.1.145 DSP 跟随器步骤 6 和 7 寄存器 (DSP_FLR_STEP67)
      146. 8.1.146 可编程增益寄存器 (PROG_GAIN)
      147. 8.1.147 均方误差通道 A 寄存器 (MSE_A)
      148. 8.1.148 均方误差通道 B 寄存器 (MSE_B)
      149. 8.1.149 均方误差通道 C 寄存器 (MSE_C)
      150. 8.1.150 均方误差通道 D 寄存器 (MSE_D)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 电缆线路驱动器
        2. 9.2.1.2 时钟输入 (XI) 建议
        3. 9.2.1.3 晶体建议
        4. 9.2.1.4 时钟输出 (CLK_OUT) 相位噪声
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 MAC 接口
          1. 9.2.2.1.1 RGMII 布局指南
          2. 9.2.2.1.2 GMII 布局指南
        2. 9.2.2.2 媒体相关接口（MDI）
          1. 9.2.2.2.1 MDI 布局指南
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 变压器布局
        4. 9.4.1.4 金属浇注
        5. 9.4.1.5 PCB 层堆叠
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)DP83867IRDP83867IR、DP83867CR单位
PAP (HTQFP)RGZ (QFN)
64 引脚48 引脚
RθJA结至环境热阻30.930.8°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻13.618.7°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻0.91.4°C/W
RθJB结至电路板热阻15.67.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.40.3°C/W
ψJB结至电路板特征参数15.57.5°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。