ZHCSKT8C February   2020  – December 2024 CC3235MODAS , CC3235MODASF , CC3235MODS , CC3235MODSF

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 CC3235MODx 和 CC3235MODAx 引脚图
    2. 6.2 引脚属性和引脚多路复用
      1. 6.2.1 模块引脚说明
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 模拟和数字多路复用引脚的驱动强度和复位状态
    5. 6.5 芯片上电后、复位释放之前的焊盘状态
    6. 6.6 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电流消耗（CC3235MODS 和 CC3235MODAS）
      1.      21
      2.      22
    5. 7.5  电流消耗（CC3235MODSF 和 CC3235MODASF）
      1.      24
      2.      25
    6. 7.6  2.4GHz 频带的 TX 功率控制
    7. 7.7  5GHz 的 TX 功率控制
    8. 7.8  欠压和断电条件
    9. 7.9  GPIO 引脚的电气特性
      1. 7.9.1 引脚内部上拉和下拉电气特性 (25°C)
    10. 7.10 CC3235MODAx 天线特性
    11. 7.11 WLAN 接收器特性
      1.      33
      2.      34
    12. 7.12 WLAN 发送器特性
      1.      36
      2.      37
    13. 7.13 BLE 与 WLAN 共存要求
    14. 7.14 复位要求
    15. 7.15 MOB 和 MON 封装的热阻特性
    16. 7.16 时序和开关特性
      1. 7.16.1 上电时序
      2. 7.16.2 下电时序
      3. 7.16.3 器件复位
      4. 7.16.4 从休眠时序中唤醒
      5. 7.16.5 外设时序
        1. 7.16.5.1  SPI
          1. 7.16.5.1.1 SPI 主模式
          2. 7.16.5.1.2 SPI 从模式
        2. 7.16.5.2  I2S
          1. 7.16.5.2.1 I2S 发送模式
          2. 7.16.5.2.2 I2S 接收模式
        3. 7.16.5.3  GPIO
          1. 7.16.5.3.1 GPIO 输入转换时间参数
        4. 7.16.5.4  I2C
        5. 7.16.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 7.16.5.6  ADC
        7. 7.16.5.7  摄像头并行端口
        8. 7.16.5.8  UART
        9. 7.16.5.9  外部闪存接口
        10. 7.16.5.10 SD 主机
        11. 7.16.5.11 计时器
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  功能方框图
    3. 8.3  Arm Cortex-M4 处理器内核子系统
    4. 8.4  Wi-Fi 网络处理器子系统
      1. 8.4.1 WLAN
      2. 8.4.2 网络堆栈
    5. 8.5  安全性
    6. 8.6  FIPS 140-2 1 级认证
    7. 8.7  电源管理子系统
      1. 8.7.1 VBAT 宽电压连接
    8. 8.8  低功耗工作模式
    9. 8.9  存储器
      1. 8.9.1 内部存储器
        1. 8.9.1.1 SRAM
        2. 8.9.1.2 ROM
        3. 8.9.1.3 闪存存储器
        4. 8.9.1.4 存储器映射
    10. 8.10 恢复出厂默认配置
    11. 8.11 引导模式
      1. 8.11.1 引导模式列表
    12. 8.12 无主机模式
    13. 8.13 器件资格认证
      1. 8.13.1 FCC 认证和声明
      2. 8.13.2 IC/ISED 认证和声明
      3. 8.13.3 ETSI/CE 认证
      4. 8.13.4 MIC 认证
    14. 8.14 模块标识
    15. 8.15 终端产品标示
    16. 8.16 面向最终用户的手册信息
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 与 BLE/2.4GHz 无线电共存
      2. 9.1.2 天线选择（仅限 CC3235MODx）
      3. 9.1.3 典型应用原理图 (CC3235MODx)
      4. 9.1.4 典型应用原理图 (CC3235MODAx)
    2. 9.2 器件连接和布局基本准则
      1. 9.2.1 电源去耦和大容量电容
      2. 9.2.2 复位
      3. 9.2.3 未使用的引脚
    3. 9.3 PCB 布局指南
      1. 9.3.1 总体布局建议
      2. 9.3.2 CC3235MODx 射频布局建议
        1. 9.3.2.1 天线放置和布线
        2. 9.3.2.2 传输线注意事项
      3. 9.3.3 CC3235MODAx 射频布局建议
  11. 10环境要求和 SMT 规格
    1. 10.1 PCB 折弯
    2. 10.2 操作环境
      1. 10.2.1 端子
      2. 10.2.2 下降
    3. 10.3 贮存条件
      1. 10.3.1 打开防潮袋前
      2. 10.3.2 防潮袋打开
    4. 10.4 PCB 组装指南
      1. 10.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 10.4.2 SMT 组装建议
      3. 10.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 10.4.4 焊接模板
      5. 10.4.5 封装布局
      6. 10.4.6 焊点检查
      7. 10.4.7 返修和更换
      8. 10.4.8 焊点空隙
    5. 10.5 烘烤条件
    6. 10.6 回流焊条件
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 开发工具和软件
    2. 11.2 固件更新
    3. 11.3 器件命名规则
    4. 11.4 文档支持
    5. 11.5 相关链接
    6. 11.6 支持资源
    7. 11.7 商标
    8. 11.8 静电放电警告
    9. 11.9 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械、焊盘和焊锡膏制图
    2. 13.2 封装选项附录
      1. 13.2.1 封装信息
      2. 13.2.2 卷带包装信息
      3. 13.2.3 CC3235MODx 卷带规格
      4. 13.2.4 CC3235MODAx 卷带规格

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.8 低功耗工作模式

从电源管理的角度来看，CC3235MODx 和 CC3235MODAx MCU 包含以下两个独立子系统：

  • Arm Cortex-M4 应用处理器子系统
  • 网络子系统

每个子系统都在几种电源状态之一下运行。

Arm Cortex-M4 应用处理器运行从内部串行闪存或模块上 XIP 闪存（位于 CC3235MODSF 中）加载的用户应用。网络子系统运行预编程的 TCP/IP 和 Wi-Fi 数据链路层功能。

用户程序可控制应用处理器子系统的电源状态，并可处于表 8-2 中所述的五种模式之一。

表 8-2 用户程序模式
应用处理器 (MCU) 模式(1)说明
MCU 运行模式MCU 以 80MHz 状态速率执行代码
MCU 睡眠模式MCU 时钟在睡眠模式下关断，并保留器件的整个状态。睡眠模式提供即时唤醒功能。MCU 可配置为由内部快速计时器唤醒，或者由任何 GPIO 线路或外设的活动唤醒。
MCU LPDS 模式状态信息丢失，仅保留某些特定于 MCU 的寄存器配置。MCU 可从外部事件唤醒，或者通过使用内部计时器唤醒。（唤醒时间短于 3ms。）当 MCU 处于 LPDS 模式时，可以保留存储器的某些部分。保留的内存量是可配置的。用户可以选择保留代码和特定于 MCU 的设置。MCU 可配置为使用 RTC 计时器唤醒，或者通过特定 GPIO 上作为唤醒源的外部事件来唤醒。
MCU 休眠模式所有数字逻辑均进行电源门控的最低功耗模式。仅保留由输入电源直接供电的逻辑的一小部分。RTC 继续运行，MCU 支持从外部事件唤醒或在 RTC 计时器到期时唤醒。唤醒时间长于 LPDS 模式，约为 15ms 加上从串行闪存加载应用的时间（该时间因代码大小而异）。在该模式下，MCU 可配置为使用 RTC 计时器或 GPIO 上的外部事件唤醒。
MCU 关断模式系统范围的最低功耗模式。所有器件逻辑均关闭，包括 RTC。该模式下的唤醒时间比休眠时间长，约为 1.1s。要进入或退出关断模式，需要更改 nRESET 线路的状态（低电平可关断，高电平可导通）。
(1) 模式按功耗顺序列出，最高功耗模式列在首位。

 

NWP 可处于运行模式或 LPDS 模式，并负责自身的模式转换。当没有网络活动时，NWP 大部分时间都处于睡眠状态，仅在接收信标时唤醒（请参阅
表 8-3）。

表 8-3 网络子系统模式
网络处理器模式说明
网络活动模式
（处理层 3、2 和 1）		发送或接收 IP 协议数据包
网络活动模式
（处理层 2 和 1）		发送或接收 MAC 管理帧；不需要 IP 处理
网络活动监听模式用于接收信标帧的特殊低功耗活动模式（不支持其他帧）
网络连接空闲实现 802.11 基础设施省电运行的复合模式。CC3235MODx 和 CC3235MODAx NWPS 在信标之间自动进入 LPDS 模式，然后唤醒至活动监听模式以接收信标并确定 AP 是否存在挂起流量。如果不存在，NWP 将返回到 LPDS 模式并重复该周期。
网络 LPDS 模式信标之间的低功耗状态，其中的状态由 NWP 保留，从而实现快速唤醒。
网络禁用网络已禁用。

 

应用和网络处理器的运行确保模块大部分时间保持在最低功耗模式下，以延长电池寿命。

以下示例展示了功耗模式在应用中的使用：

  • 如果某产品在 802.11 基础设施省电模式下持续连接到网络，但几乎没有发送和接收数据，则该产品大部分时间处于连接空闲状态，这是接收信标帧和等待下一个信标的组合形式。
  • 如果某产品未连续连接到网络，而是周期性唤醒（例如每 10 分钟）以发送数据，则该产品大部分时间处于休眠模式，会短暂跳转到运行模式以发送数据。