ZHCSKT8C February   2020  – December 2024 CC3235MODAS , CC3235MODASF , CC3235MODS , CC3235MODSF

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 CC3235MODx 和 CC3235MODAx 引脚图
    2. 6.2 引脚属性和引脚多路复用
      1. 6.2.1 模块引脚说明
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 模拟和数字多路复用引脚的驱动强度和复位状态
    5. 6.5 芯片上电后、复位释放之前的焊盘状态
    6. 6.6 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电流消耗（CC3235MODS 和 CC3235MODAS）
      1.      21
      2.      22
    5. 7.5  电流消耗（CC3235MODSF 和 CC3235MODASF）
      1.      24
      2.      25
    6. 7.6  2.4GHz 频带的 TX 功率控制
    7. 7.7  5GHz 的 TX 功率控制
    8. 7.8  欠压和断电条件
    9. 7.9  GPIO 引脚的电气特性
      1. 7.9.1 引脚内部上拉和下拉电气特性 (25°C)
    10. 7.10 CC3235MODAx 天线特性
    11. 7.11 WLAN 接收器特性
      1.      33
      2.      34
    12. 7.12 WLAN 发送器特性
      1.      36
      2.      37
    13. 7.13 BLE 与 WLAN 共存要求
    14. 7.14 复位要求
    15. 7.15 MOB 和 MON 封装的热阻特性
    16. 7.16 时序和开关特性
      1. 7.16.1 上电时序
      2. 7.16.2 下电时序
      3. 7.16.3 器件复位
      4. 7.16.4 从休眠时序中唤醒
      5. 7.16.5 外设时序
        1. 7.16.5.1  SPI
          1. 7.16.5.1.1 SPI 主模式
          2. 7.16.5.1.2 SPI 从模式
        2. 7.16.5.2  I2S
          1. 7.16.5.2.1 I2S 发送模式
          2. 7.16.5.2.2 I2S 接收模式
        3. 7.16.5.3  GPIO
          1. 7.16.5.3.1 GPIO 输入转换时间参数
        4. 7.16.5.4  I2C
        5. 7.16.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 7.16.5.6  ADC
        7. 7.16.5.7  摄像头并行端口
        8. 7.16.5.8  UART
        9. 7.16.5.9  外部闪存接口
        10. 7.16.5.10 SD 主机
        11. 7.16.5.11 计时器
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  功能方框图
    3. 8.3  Arm Cortex-M4 处理器内核子系统
    4. 8.4  Wi-Fi 网络处理器子系统
      1. 8.4.1 WLAN
      2. 8.4.2 网络堆栈
    5. 8.5  安全性
    6. 8.6  FIPS 140-2 1 级认证
    7. 8.7  电源管理子系统
      1. 8.7.1 VBAT 宽电压连接
    8. 8.8  低功耗工作模式
    9. 8.9  存储器
      1. 8.9.1 内部存储器
        1. 8.9.1.1 SRAM
        2. 8.9.1.2 ROM
        3. 8.9.1.3 闪存存储器
        4. 8.9.1.4 存储器映射
    10. 8.10 恢复出厂默认配置
    11. 8.11 引导模式
      1. 8.11.1 引导模式列表
    12. 8.12 无主机模式
    13. 8.13 器件资格认证
      1. 8.13.1 FCC 认证和声明
      2. 8.13.2 IC/ISED 认证和声明
      3. 8.13.3 ETSI/CE 认证
      4. 8.13.4 MIC 认证
    14. 8.14 模块标识
    15. 8.15 终端产品标示
    16. 8.16 面向最终用户的手册信息
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 与 BLE/2.4GHz 无线电共存
      2. 9.1.2 天线选择（仅限 CC3235MODx）
      3. 9.1.3 典型应用原理图 (CC3235MODx)
      4. 9.1.4 典型应用原理图 (CC3235MODAx)
    2. 9.2 器件连接和布局基本准则
      1. 9.2.1 电源去耦和大容量电容
      2. 9.2.2 复位
      3. 9.2.3 未使用的引脚
    3. 9.3 PCB 布局指南
      1. 9.3.1 总体布局建议
      2. 9.3.2 CC3235MODx 射频布局建议
        1. 9.3.2.1 天线放置和布线
        2. 9.3.2.2 传输线注意事项
      3. 9.3.3 CC3235MODAx 射频布局建议
  11. 10环境要求和 SMT 规格
    1. 10.1 PCB 折弯
    2. 10.2 操作环境
      1. 10.2.1 端子
      2. 10.2.2 下降
    3. 10.3 贮存条件
      1. 10.3.1 打开防潮袋前
      2. 10.3.2 防潮袋打开
    4. 10.4 PCB 组装指南
      1. 10.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 10.4.2 SMT 组装建议
      3. 10.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 10.4.4 焊接模板
      5. 10.4.5 封装布局
      6. 10.4.6 焊点检查
      7. 10.4.7 返修和更换
      8. 10.4.8 焊点空隙
    5. 10.5 烘烤条件
    6. 10.6 回流焊条件
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 开发工具和软件
    2. 11.2 固件更新
    3. 11.3 器件命名规则
    4. 11.4 文档支持
    5. 11.5 相关链接
    6. 11.6 支持资源
    7. 11.7 商标
    8. 11.8 静电放电警告
    9. 11.9 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械、焊盘和焊锡膏制图
    2. 13.2 封装选项附录
      1. 13.2.1 封装信息
      2. 13.2.2 卷带包装信息
      3. 13.2.3 CC3235MODx 卷带规格
      4. 13.2.4 CC3235MODAx 卷带规格

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计，它经过 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 SRRC 认证，且具有内置双带 Wi-Fi 连接。该模块集成了 40MHz 晶体、32.768kHz RTC 时钟、32Mb SPI 串行闪存、射频滤波器、双工器和无源器件。

SimpleLink™ CC3235MODx 模块提供两种型号：

  • CC3235MODS 包括 256KB RAM、IoT 网络安全性、器件身份和密钥以及 MCU 级安全特性，例如文件系统加密、用户 IP（MCU 图像）加密、安全启动和调试安全性。
  • CC3235MODSF 基于 CC3235MODS 而构建，除了 256KB RAM 以外，还集成了一个用户专用的 1MB 可执行文件闪存。

SimpleLink™ CC3235MODAx 模块提供两种型号：

  • CC3235MODAS 包括 256KB RAM、IoT 网络安全性、器件身份和密钥以及 MCU 级安全特性，例如文件系统加密、用户 IP（MCU 图像）加密、安全启动和调试安全性。
  • CC3235MODASF 基于 CC3235MODAS 而构建，除了 256KB RAM 以外，还集成了一个用户专用的 1MB 可执行文件闪存。

德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235MODx 和 CC3235MODAx 模块系列专为物联网而设计，是集成了两个物理隔离片上 MCU 的无线模块。

  • 应用处理器 — Arm®Cortex®-M4 MCU，具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 可执行闪存。
  • 用以运行所有 Wi-Fi 和互联网逻辑层的网络处理器此基于 ROM 的子系统完全减轻了主机 MCU 的负载，包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

  • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz 支持
  • 2.4GHz 与低功耗 Bluetooth® 无线电共存
  • 天线分集
  • 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC 增强了安全性：认证。
  • 可同时打开更多安全套接字（多达 16 个）
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 针对具有低功耗功能以及其他功能的 IoT 应用经过 Wi-Fi 联盟®认证
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 改善了快速扫描特性

CC3235MODx 和 CC3235MODAx 器件系列是 SimpleLink MCU 平台的一部分，该平台是一个常见、易用的开发环境，基于单核软件开发套件 (SDK)，具有丰富的工具集和参考设计。E2E™ 支持论坛支持 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Sub-1GHz 和主机 MCU。关于更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink 或 www.ti.com.cn/simplelinkwifi。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸
CC3235MODSM2MOBQFM (63)20.5mm × 17.5mm
CC3235MODSF12MOBQFM (63)20.5mm × 17.5mm
CC3235MODASM2MONQFM (63)20.5mm × 25mm
CC3235MODASF12MONQFM (63)20.5mm × 25mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 13。