ZHDS348 August 2026 ADS114S18 , ADS124S18
PRODUCTION DATA
良好的电源去耦对于实现卓越器件性能至关重要。AVDD 必须使用至少为 100nF 的电容器去耦合到 AVSS。IOVDD 必须使用至少为 100nF 的电容器去耦合到 DGND。此外,内部 DLDO 输出在 CAPD 和 DGND 之间需要一个 100nF 电容器。图 9-13 和图 9-14 分别显示了单极和双极模拟电源运行的典型电源去耦示例。
使用低阻抗接头将电源旁路电容器放置在尽可能靠近器件电源引脚的位置。使用多层陶瓷贴片电容 (MLCC) 提供等效串联电阻 (ESR) 和电感 (ESL) 特性,从而实现电源去耦。对于敏感度较高或在恶劣噪声环境中使用的系统,避免使用过孔将电容与器件引脚相连,以获得增强的噪声抗扰度。并行使用多个过孔可降低总电感值并且有利于与接地层相连。