ZHDS348 August   2026 ADS124S18

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 计时示意图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 噪声性能
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  模拟输入和多路复用器
      2. 7.3.2  可编程增益放大器 (PGA)
      3. 7.3.3  电压基准
        1. 7.3.3.1 内部基准
        2. 7.3.3.2 外部基准
        3. 7.3.3.3 基准缓冲器
      4. 7.3.4  功率可扩展速度模式
      5. 7.3.5  时钟源
      6. 7.3.6  Δ-Σ 调制器
      7. 7.3.7  数字滤波器
        1. 7.3.7.1 Sinc3 和 Sinc4 滤波器
        2. 7.3.7.2 Sinc4 + Sinc1 滤波器
        3. 7.3.7.3 FIR 滤波器
        4. 7.3.7.4 50Hz 和 60Hz 线路周期抑制
        5. 7.3.7.5 数字滤波器延迟
        6. 7.3.7.6 全局斩波模式
      8. 7.3.8  激励电流源 (IDAC)
      9. 7.3.9  烧毁电流源 (BOCS)
      10. 7.3.10 偏置电压发生器 (VBIAS)
      11. 7.3.11 通用 IO (GPIO)
        1. 7.3.11.1 ALERT 输出
        2. 7.3.11.2 FAULT 输出
      12. 7.3.12 偏移和增益校准系数
      13. 7.3.13 数字比较器
      14. 7.3.14 系统监控器
        1. 7.3.14.1 内部短路（失调电压校准）
        2. 7.3.14.2 内部温度传感器
        3. 7.3.14.3 外部基准电压回读
        4. 7.3.14.4 电源回读
      15. 7.3.15 监控器和状态标志
        1. 7.3.15.1 复位（RESETn 标志）
        2. 7.3.15.2 AVDD 欠压监测器（AVDD_UVn 标志）
        3. 7.3.15.3 基准欠压监测器（REF_UVn 标志）
        4. 7.3.15.4 SPI CRC 故障（SPI_CRC_FAULTn 标志）
        5. 7.3.15.5 寄存器映射 CRC 故障（REG_MAP_CRC_FAULTn 标志）
        6. 7.3.15.6 内部存储器故障（MEM_FAULTn 标志）
        7. 7.3.15.7 寄存器写入故障（REG_WRITE_FAULTn 标志）
        8. 7.3.15.8 数字比较器警报（COMP_ALERTn 标志）
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电和复位
        1. 7.4.1.1 上电复位 (POR)
        2. 7.4.1.2 RESET 引脚
        3. 7.4.1.3 通过寄存器写入进行复位
        4. 7.4.1.4 通过 SPI 输入模式进行复位
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 空闲和待机模式
        2. 7.4.2.2 断电模式
        3. 7.4.2.3 序列发生器模式
          1. 7.4.2.3.1 配置序列发生器
          2. 7.4.2.3.2 启动和停止序列发生器（START/STOP 位和 START 引脚）
          3. 7.4.2.3.3 序列发生器状态位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口 (SPI)
      2. 7.5.2  串行接口信号
        1. 7.5.2.1 片选 (CS)
        2. 7.5.2.2 串行时钟 (SCLK)
        3. 7.5.2.3 串行数据输入 (SDI)
        4. 7.5.2.4 串行数据输出/数据就绪 (SDO/DRDY)
        5. 7.5.2.5 数据就绪 (DRDY) 引脚
      3. 7.5.3  串行接口通信结构
        1. 7.5.3.1 SPI 帧
        2. 7.5.3.2 STATUS 标头
        3. 7.5.3.3 SPI CRC
      4. 7.5.4  器件命令
        1. 7.5.4.1 无操作（读取转换数据）
        2. 7.5.4.2 读取寄存器命令
        3. 7.5.4.3 写入寄存器命令
      5. 7.5.5  连续读取模式
        1. 7.5.5.1 在连续读取模式下读取寄存器
      6. 7.5.6  菊花链运行
      7. 7.5.7  3 线 SPI 模式
        1. 7.5.7.1 3 线 SPI 模式帧重新对齐
      8. 7.5.8  监控新转换数据
        1. 7.5.8.1 DRDY 引脚或 SDO/DRDY 引脚监控
        2. 7.5.8.2 读取 DRDY 位和转换计数器
        3. 7.5.8.3 时钟计数
      9. 7.5.9  DRDY 引脚行为
      10. 7.5.10 寄存器映射 CRC
      11. 7.5.11 转换数据格式
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 状态和通用配置页面寄存器
    2. 8.2 步骤配置页面寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 串行接口连接
      2. 9.1.2 未使用的输入和输出
      3. 9.1.3 连接多个器件
      4. 9.1.4 器件初始化和启动序列发生器
      5. 9.1.5 序列发生器配置策略示例
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 软件可配置 RTD 测量输入
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用性能曲线图
        4. 9.2.1.4 设计变体 — 使用两个 IDAC 实现自动引线补偿的 3 线 RTD 测量
      2. 9.2.2 使用 2 线 RTD 通过冷端补偿进行热电偶测量
      3. 9.2.3 具有温度补偿的电阻式电桥传感器测量
      4. 9.2.4 自主电源监控
        1. 9.2.4.1 设计要求
        2. 9.2.4.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源
      2. 9.3.2 电源排序
      3. 9.3.3 电源去耦
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.10 寄存器映射 CRC

寄存器映射 CRC 可以检测寄存器映射内容的意外位变化。使用 REG_MAP_CRC_EN 位启用寄存器映射 CRC。当启用寄存器映射 CRC 时，器件会持续为 24 个寄存器页面中的每一个计算独立的 8 位 CRC 值，并将内部 CRC 计算结果与用户分别在 GENERAL_CFG_REG_MAP_CRC_VALUE[7:0] 和 STEPx_REG_MAP_CRC_VAL[7:0] 位字段中提供的 CRC 值进行比较。如果内部 CRC 计算结果与一页或多页上相应用户提供的寄存器映射 CRC 值不匹配，REG_MAP_CRC_FAULTn 标志设置为 0b，CRC_FAULT_PAGE[4:0] 位字段指向发生 CRC 错误的第一个寄存器页面。发生寄存器映射 CRC 故障时，器件不会执行其他操作。

表 7-24 展示了寄存器映射 CRC 每页涵盖的寄存器地址空间。

表 7-24 每个寄存器页面的寄存器映射 CRC 涵盖的寄存器地址空间
寄存器页 涵盖的寄存器地址空间 用户提供的寄存器映射 CRC
值位字段
状态和通用配置 10h 至 1Fh GENERAL_CFG_REG_MAP_CRC_VALUE[7:0]
步骤 x 配置（x = 0 至 23） 00h 至 14h STEPx_REG_MAP_CRC_VAL[7:0]

每页的 CRC 计算从所覆盖的第一个寄存器的 MSB 开始，到所覆盖的最后一个寄存器的 LSB 结束，使用 CRC-8-ATM (HEC) 多项式：X8 + X2 + X1 + 1。多项式的九个系数为：100000111.有关 CRC 计算的详细信息，请参阅 SPI CRC 部分。CRC 计算使用种子值 FFh 进行初始化。

REG_MAP_CRC_FAULTn 标志不会立即指示意外的位变化，因为 CRC 计算是串行实现的。可能会经过长达 tp(REG_MAP_CRC) = 208 个 tMOD 周期后，REG_MAP_CRC_FAULTn 标志才指示故障。

按照以下步骤更改寄存器位，不会意外导致 REG_MAP_CRC_FAULTn 指示：

  • 通过设置 REG_MAP_CRC_EN = 0b 禁用寄存器映射 CRC
  • 等待故障响应时间 tp(REG_MAP_CRC)
  • 如果 REG_MAP_CRC_FAULTn 故障标志设置为 0b，则通过向 REG_MAP_CRC_FAULTn 位写入 1b 来清除故障标志
  • 可选：确认 REG_MAP_CRC_FAULTn 故障标志已清除为 1b
  • 根据需要更改器件寄存器位
  • 根据新寄存器映射设置更新 GENERAL_CFG_REG_MAP_CRC_VALUE[7:0] 和 STEPx_REG_MAP_CRC_VAL[7:0] 位字段。请记住根据 REG_MAP_CRC_EN 位的 1b 来计算 GENERAL_CFG_REG_MAP_CRC_VALUE[7:0]。
  • 通过设置 REG_MAP_CRC_EN = 1b 启用寄存器映射 CRC

也可以在启用寄存器映射 CRC 时更改寄存器位，如以下过程所述，但可能会导致意外的 REG_MAP_CRC_FAULTn 指示。

  • 在启用寄存器映射 CRC 时，根据需要更改寄存器位
  • 根据新寄存器映射设置更新 GENERAL_CFG_REG_MAP_CRC_VALUE[7:0] 和 STEPx_REG_MAP_CRC_VAL[7:0] 位
  • 等待故障响应时间 tp(REG_MAP_CRC)
  • 如果 REG_MAP_CRC_FAULTn 故障标志设置为 0b，则通过向 REG_MAP_CRC_FAULTn 位写入 1b 来清除故障标志
  • 可选：确认 REG_MAP_CRC_FAULTn 故障标志已清除为 1b

无论 REG_MAP_CRC_EN 位设置如何，寄存器映射 CRC 在待机和断电模式下都会停止。