具有使能功能的汽车类、1A、高 PSRR、可调节低压降稳压器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
- 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
- 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
- 具有使能功能的低压降 1A 稳压器
- 可调节输出电压:0.8V 至 6V
- 宽带宽高 PSRR:
- 1kHz 时为 80dB
- 100kHz 时为 60dB
- 1MHz 时为 54dB
- 低噪音:23.5μVRMS典型值 (100Hz 至
100kHz) - 在使用 4.7μF 输出电容时保持稳定
- 出色的负载和线路瞬态响应
- 总体精度 3%(在负载、线路、温度范围内)
- 过流和过温保护
- 极低压降:1A 时的典型值为 170mV
- 封装方式:3mm x 3mm 小外形尺寸无引线 (SON)-8
应用范围
- 汽车应用中的射频 (RF) 电源
- 汽车用高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 电子控制单元 (ECU)
- 远程信息处理控制单元
- 音频
- 高速接口 (I/F)(锁相环 (PLL) 和压控振荡器 (VCO))
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
TPS7A8101-Q1 低压降线性稳压器 (LDO) 在输出噪声情况下可提供极佳的性能和电源抑制比 (PSRR)。 这款 LDO 使用一个先进的双极 CMOS (BiCMOS) 工艺和一个功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (PMOSFET) 无源器件来实现极低噪音、出色瞬态响应和极佳的 PSRR 性能。
TPS7A8101-Q1 器件与 4.7μF 陶瓷输出电容器一起工作时保持稳定,并使用一个精确电压基准和反馈环路在所有负载、线路、过程和温度变化范围内实现至少 3% 的精度。
这款器件在 TA = -40°C 至 +125°C 的温度范围完全额定运行,并采用装有散热焊盘的
3mm x 3mm SON-8 封装。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS7A8101-Q1 低噪声、宽带宽、高电源抑制比 (PSRR), 低压降 1A 线性稳压器 数据表 (Rev. A) | 下载英文版本 (Rev.A) | 2014年 7月 24日 |
功能安全信息 | TPS7A8101-Q1 FIT Rate and Failure Mode Distribution | 2019年 12月 17日 | ||
技术文章 | LDO basics: capacitor vs. capacitance | 2018年 8月 1日 | ||
技术文章 | LDO Basics: Preventing reverse current | 2018年 7月 25日 | ||
技术文章 | LDO basics: introduction to quiescent current | 2018年 6月 20日 | ||
技术文章 | LDO basics: noise – part 1 | 2017年 6月 14日 | ||
用户指南 | Universal Low-Dropout Linear Voltage Regulator (LDO) Evaluation Module | 2016年 10月 12日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。
AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 用于 DCA1000 连接的标准接口和用于原始数据捕获的 MMWAVE-STUDIO
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
说明
AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座(中心为正极)的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR1642BOOST 是一款适用于 AWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接到微控制器单元 (MCU) LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 插件模块包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex® R4F (...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad™ 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR1642BOOST-ODS 是一款适用于 AWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,并带有集成 DSP 和 MCU。该评估板具有贴片天线结构,可在方位角和仰角平面上提供宽视场 (FOV),适用于需要在近距离 3D 空间中检测物体的汽车应用。
AWR1642BOOST-ODS 包含开发用于 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器以及片上存储器的软件所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插头(中心为正极)的 5V 2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 带有集成 DSP 和 1.5MB 片上 RAM 的单芯片解决方案
- 范围:高达 15m
- 分辨率:4cm
- FOV
- 方位角:±70 度
- 仰角:±40 度
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座(中心为正极)的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源,包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 用于进行现场测试的板载天线
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
特性
- Input Voltage as low as 2.2V
- 170mV dropout @ 1A
- Adjustable output from 0.8V to 6.0V
- Protections: Over current and Over temperature
- Enable pin
- Wide-Bandwidth High PSRR
- Low-Noise 3mm x 3mm SON-8 DRB Package
设计工具和仿真
参考设计
其他信息
使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。
此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束,也能实现波束控制。
设计文件
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download TIDEP-01021 BOM.pdf (67KB) -
download TIDEP-01021 Assembly Drawing.pdf (707KB) -
download TIDEP-01021 PCB.pdf (4190KB) -
download TIDEP-01021 CAD Files.zip (4124KB) -
download TIDEP-01021 Gerber.zip (4726KB)
设计文件
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download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 BOM.pdf (49KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 Assembly Drawing.pdf (164KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 PCB.pdf (942KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 CAD Files.zip (920KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 Gerber.zip (316KB) -
download AWR1642BOOST Schematic, Assembly, and BOM.zip (2942KB)
设计文件
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download TIDEP-01011 Gerber.zip (4696KB) -
download TIDEP-01011 PCB.pdf (4153KB) -
download TIDEP-01011 Assembly Drawing.pdf (670KB) -
download TIDEP-01011 CAD Files.zip (4095KB) -
download TIDEP-01011 BOM.pdf (27KB)
设计文件
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download TIDEP-0104 Gerber.zip (1746KB) -
download TIDEP-0104 PCB.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 Assembly Drawing.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 CAD Files.zip (5841KB) -
download TIDEP-0104 BOM.pdf (38KB) -
download TIDEP-0104 BOM (Part 2).pdf (42KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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SON (DRB) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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