ZHCZ030A March   2024  – April 2025 AM67 , AM67A , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

 

  1.   1
  2. 1受影响的模块
  3. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  4. 3器件修订版本 1.0 使用说明和公告
    1. 3.1 器件修订版本 1.0 使用说明
      1.      i2134
    2. 3.2 器件修订版本 1.0 公告
      1.      i2049
      2.      i2062
      3.      i2097
      4.      i2120
      5.      i2137
      6.      i2160
      7.      i2189
      8.      i2190
      9.      i2196
      10.      i2199
      11.      i2208
      12.      i2242
      13.      i2243
      14.      i2249
      15.      i2253
      16.      i2278
      17.      i2279
      18.      i2310
      19.      i2311
      20.      i2312
      21.      i2326
      22.      i2330
      23.      i2351
      24.      i2362
      25.      i2366
      26.      i2372
      27.      i2383
      28.      i2399
      29.      i2401
      30.      i2407
      31.      i2409
      32.      i2410
      33.      i2419
      34.      i2424
      35.      i2431
      36.      i2436
      37.      i2457
      38.      i2478
  5.   商标
  6. 4修订历史记录

i2372

引导：ROM 不支持串行 NAND 引导中的所选多层平面寻址方案

详细信息：

ROM 引导加载程序不支持某些多层平面串行 SPI NAND 闪存存储器，因为它们要求从缓存/缓冲区读取命令理解如何更改缓存/缓冲区/平面编号以访问正确的数据。

权变措施：

请仔细查看候选闪存存储器的寻址要求，以作为特殊位在从缓存/缓冲区读取命令中选择平面/缓冲区/缓存的参考。不要使用具有此类要求的存储器。