ZHCUCH8B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
      1. 1.1.1 前言：使用前必读
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要使用说明
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 元件标识
      3. 1.3.3 功能方框图
      4. 1.3.4 BoosterPack
      5. 1.3.5 器件信息
        1. 1.3.5.1 安全性
  7. 2硬件
    1. 2.1  设置
      1. 2.1.1 独立配置
    2. 2.2  电源要求
      1. 2.2.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
      2. 2.2.2 电源树
      3. 2.2.3 电源状态 LED
    3. 2.3  接头信息
      1. 2.3.1 OSPI 扩展连接器
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF 接头
      3. 2.3.3 FSI 接头
      4. 2.3.4 EQEP 接头
    4. 2.4  按钮
    5. 2.5  复位
    6. 2.6  时钟
    7. 2.7  引导模式选择
    8. 2.8  GPIO 映射
    9. 2.9  IO 扩展器
    10. 2.10 接口
      1. 2.10.1  存储器接口
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 电路板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  以太网接口
        1. 2.10.2.1 以太网 PHY 0 — RGMII2/PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 以太网 PHY 1 — RGMII1/PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 工业应用 LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 测试自动化引脚映射
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC 和 DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 BoosterPack 接头
      1. 2.11.1 BoosterPack 模式 00：标准 LaunchPad/BoosterPack 引脚排列
      2. 2.11.2 BoosterPack 模式 01：伺服电机控制 BoosterPack 模式
      3. 2.11.3 BoosterPack 模式 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 模式
      4. 2.11.4 BoosterPack 模式 11：C2000 DRVx BoosterPack 模式
    12. 2.12 引脚多路复用映射
    13. 2.13 测试点
    14. 2.14 最佳实践
  8. 3软件
  9. 4硬件设计文件
  10. 5合规性
  11. 6其他信息
    1. 6.1 修订版 E1 附录
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz 由 VSYS_TA_3V3 上拉，由 VSYS_3V3 供电
      2. 6.1.2 R355 上拉 USB2.0_MUX_SEL0
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 的 MDIO 和 MDC 需要路由到这两个以太网 PHY
      4. 6.1.4 要连接到 GPIO 的 AM261_RGMII1_RXLINK 和 AM261_RGMII2_RXLINK
    2. 6.2 修订版 E2 附录
      1. 6.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
      2. 6.2.2 修订版本 E2 已知限制
    3. 6.3 修订版 A 附录
      1. 6.3.1 修订版 A 相较于 E2 的更改
      2. 6.3.2 修订版 A 勘误表
    4.     商标
  12. 7参考资料
    1. 7.1 参考文档
    2. 7.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  13. 8修订历史记录

2.10.12 ADC 和 DAC

AM261x LaunchPad 会将 20 路 ADC 输入映射到 BoosterPack 接头。该 LaunchPad 中使用的所有 ADC 输入都受到 ESD 保护。

有多个多路复用器根据所选的 BoosterPack 模式决定 ADC 输入信号的路径。下表显示了 BoosterPack 模式多路复用器中使用的多路复用器选择信号逻辑。

LP-AM261 BoosterPack 模式多路复用器选择逻辑图 2-29 BoosterPack 模式多路复用器选择逻辑
表 2-44 多路复用器选择逻辑输出
BP_MUX_SW_S0 BP_MUX_SW_S1 BP_MUX_SW0_N_AND_SW1 BP_MUX_SW0_XOR_SW1
0 0 0 0
0 1 1 1
1 0 0 1
1 1 0 0
LP-AM261 ADC/DAC 接口图 2-30 ADC/DAC 接口

ADC 和 DAC 需要电压基准。AM261x LaunchPad 具有两个开关，让用户可以在 ADC 和 DAC 电压基准之间进行选择。

LP-AM261 ADC 和 DAC VREF 开关图 2-31 ADC 和 DAC VREF 开关
LP-AM261 LP-AM261 ADC/DAC VREF 开关图 2-32 LP-AM261 ADC/DAC VREF 开关

DAC VREF 开关 (S1) 是一个单极双掷开关，用于控制 AM261x SoC 的 ADC VREF 输入。

注： DAC VREF 开关必须位于引脚 1-2 位置，SDK 示例才能正常工作。
表 2-45 DAC VREF 开关
DAC VREF 开关位置基准选择
引脚 1-2（左侧）AM261x 片上 LDO
引脚 2-3（右侧）外部 DAC VREF 接头

ADC VREF 开关 (S2) 包含两个单极双掷开关，用于控制 AM261x SoC 的 ADC VREF 输入。

注： ADC VREF 开关必须位于 1-2 和 4-5 位置，SDK 示例才能正常工作。

表 2-46 ADC VREF 开关
ADC VREF 开关位置基准选择
引脚 1-2（下方）板载 PMIC 1.8V 输出
引脚 2-3（上方）外部 ADC VREF 接头
引脚 4-5（下方）板载 PMIC 1.8V 输出
引脚 5-6（上方）外部 ADC VREF 接头