ZHCUCH8B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
      1. 1.1.1 前言：使用前必读
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要使用说明
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 元件标识
      3. 1.3.3 功能方框图
      4. 1.3.4 BoosterPack
      5. 1.3.5 器件信息
        1. 1.3.5.1 安全性
  7. 2硬件
    1. 2.1  设置
      1. 2.1.1 独立配置
    2. 2.2  电源要求
      1. 2.2.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
      2. 2.2.2 电源树
      3. 2.2.3 电源状态 LED
    3. 2.3  接头信息
      1. 2.3.1 OSPI 扩展连接器
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF 接头
      3. 2.3.3 FSI 接头
      4. 2.3.4 EQEP 接头
    4. 2.4  按钮
    5. 2.5  复位
    6. 2.6  时钟
    7. 2.7  引导模式选择
    8. 2.8  GPIO 映射
    9. 2.9  IO 扩展器
    10. 2.10 接口
      1. 2.10.1  存储器接口
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 电路板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  以太网接口
        1. 2.10.2.1 以太网 PHY 0 — RGMII2/PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 以太网 PHY 1 — RGMII1/PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 工业应用 LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 测试自动化引脚映射
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC 和 DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 BoosterPack 接头
      1. 2.11.1 BoosterPack 模式 00：标准 LaunchPad/BoosterPack 引脚排列
      2. 2.11.2 BoosterPack 模式 01：伺服电机控制 BoosterPack 模式
      3. 2.11.3 BoosterPack 模式 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 模式
      4. 2.11.4 BoosterPack 模式 11：C2000 DRVx BoosterPack 模式
    12. 2.12 引脚多路复用映射
    13. 2.13 测试点
    14. 2.14 最佳实践
  8. 3软件
  9. 4硬件设计文件
  10. 5合规性
  11. 6其他信息
    1. 6.1 修订版 E1 附录
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz 由 VSYS_TA_3V3 上拉，由 VSYS_3V3 供电
      2. 6.1.2 R355 上拉 USB2.0_MUX_SEL0
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 的 MDIO 和 MDC 需要路由到这两个以太网 PHY
      4. 6.1.4 要连接到 GPIO 的 AM261_RGMII1_RXLINK 和 AM261_RGMII2_RXLINK
    2. 6.2 修订版 E2 附录
      1. 6.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
      2. 6.2.2 修订版本 E2 已知限制
    3. 6.3 修订版 A 附录
      1. 6.3.1 修订版 A 相较于 E2 的更改
      2. 6.3.2 修订版 A 勘误表
    4.     商标
  12. 7参考资料
    1. 7.1 参考文档
    2. 7.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  13. 8修订历史记录

2.10.1.1 OSPI

OSPI 闪存

LP-AM261 具有一个 64Mb、1.8V OSPI 闪存存储器器件 (MX25UW6445GXDQ00)，该器件连接至 AM261x MCU 的 OSPI0 接口。OSPI 闪存器件由 PMIC 的 1.8V LDO 输出供电。AM261x 可从闪存到这个与 OSPI0 相连的存储器器件上的二进制映像引导。

注： OSPI0 闪存复位存在已知限制，已在 LP-AM261上实施了解决方法。如需了解更多详情，请参阅节 6.2.2。

OSPI PSRAM

LP-AM261 具有一个 128Mb、1.8V PSRAM 存储器器件 (APS12808L-OBMX-BA)，该器件连接至 AM261x MCU 的 OSPI1 接口。OSPI PSRAM 由 PMIC 的 1.8V LDO 输出供电。AM261x 可以利用接口连接外部存储器。

注： AM261x 无法从连接到 OSPI1 的 PSRAM 器件引导。

OSPI 扩展连接器

AM261x OSPI1 信号布线可以选择路由至 30 引脚高密度连接器，以连接兼容的 OSPI 存储器附加电路板。表 2-17 详细说明了为了实现连接到扩展连接器的 OSPI1 布线路径，需要对电阻器进行的修改。

表 2-17 OSPI 扩展连接器电阻器修改
LP-AM261 Net DNI 电阻器 组装电阻器
EX_OSPI1_CLK R242 R245
EX_OSPI1_D0 R291 R286
EX_OSPI1_D1 R282 R276
EX_OSPI1_D2 R294 R289
EX_OSPI1_D3 R283 R277
EX_OSPI1_D4 R292 R287
EX_OSPI1_D5 R284 R278
EX_OSPI1_D6 R295 R290
EX_OSPI1_D7 R285 R279
EX_OSPI1_DQS R293 R288
EX_OSPI1_CSn0 R248 R243
EX_OSPI1_ECC_FAIL R249 R244
EX_OSPI1_RSTn R247 R241
LP-AM261 OSPI1 扩展连接器 - 电阻器图 2-13 OSPI1 扩展连接器 - 电阻器
LP-AM261 OSPI1 扩展连接器 - 组装电阻器图 2-14 OSPI1 扩展连接器 - 组装电阻器
OSPI 扩展连接器的引脚排列可在节 2.3.1 OSPI 扩展连接器 中找到。
LP-AM261 LP-AM261 OSPI 接口图 2-15 LP-AM261 OSPI 接口