ZHCUCH8B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
      1. 1.1.1 前言：使用前必读
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要使用说明
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 元件标识
      3. 1.3.3 功能方框图
      4. 1.3.4 BoosterPack
      5. 1.3.5 器件信息
        1. 1.3.5.1 安全性
  7. 2硬件
    1. 2.1  设置
      1. 2.1.1 独立配置
    2. 2.2  电源要求
      1. 2.2.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
      2. 2.2.2 电源树
      3. 2.2.3 电源状态 LED
    3. 2.3  接头信息
      1. 2.3.1 OSPI 扩展连接器
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF 接头
      3. 2.3.3 FSI 接头
      4. 2.3.4 EQEP 接头
    4. 2.4  按钮
    5. 2.5  复位
    6. 2.6  时钟
    7. 2.7  引导模式选择
    8. 2.8  GPIO 映射
    9. 2.9  IO 扩展器
    10. 2.10 接口
      1. 2.10.1  存储器接口
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 电路板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  以太网接口
        1. 2.10.2.1 以太网 PHY 0 — RGMII2/PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 以太网 PHY 1 — RGMII1/PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 工业应用 LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 测试自动化引脚映射
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC 和 DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 BoosterPack 接头
      1. 2.11.1 BoosterPack 模式 00：标准 LaunchPad/BoosterPack 引脚排列
      2. 2.11.2 BoosterPack 模式 01：伺服电机控制 BoosterPack 模式
      3. 2.11.3 BoosterPack 模式 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 模式
      4. 2.11.4 BoosterPack 模式 11：C2000 DRVx BoosterPack 模式
    12. 2.12 引脚多路复用映射
    13. 2.13 测试点
    14. 2.14 最佳实践
  8. 3软件
  9. 4硬件设计文件
  10. 5合规性
  11. 6其他信息
    1. 6.1 修订版 E1 附录
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz 由 VSYS_TA_3V3 上拉，由 VSYS_3V3 供电
      2. 6.1.2 R355 上拉 USB2.0_MUX_SEL0
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 的 MDIO 和 MDC 需要路由到这两个以太网 PHY
      4. 6.1.4 要连接到 GPIO 的 AM261_RGMII1_RXLINK 和 AM261_RGMII2_RXLINK
    2. 6.2 修订版 E2 附录
      1. 6.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
      2. 6.2.2 修订版本 E2 已知限制
    3. 6.3 修订版 A 附录
      1. 6.3.1 修订版 A 相较于 E2 的更改
      2. 6.3.2 修订版 A 勘误表
    4.     商标
  12. 7参考资料
    1. 7.1 参考文档
    2. 7.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  13. 8修订历史记录

2.10.5 UART

AM261x LaunchPad 使用 XDS110 作为 USB2.0 转 UART 桥接器来实现终端访问。AM261x SoC 的 UART0 发送和接收信号通过双通道隔离缓冲器 (ISO7721DR) 映射到 XDS110，用于从 3.3V IO 电压电源转换为 3.3V XDS 电源。XDS110 连接到 Micro-B USB 连接器来传输 USB 2.0 信号。瞬态电压抑制器件 (TPD4E02B04DQAR) 为 USB 2.0 信号提供 ESD 保护。Micro-B USB 连接器的 VBUS 5V 电源会映射到低压降稳压器 (TPS79601DRBR) 来产生 3.3V XDS110 电源。由于为 XDS110 采用单独的 3.3V 电源，仿真器可以在 LaunchPad 断电时保持连接。

两个 UART3 实例引出至 BoosterPack 接头。如果 AM261x 引脚 C19 和 C18 上的引脚多路复用配置为 UART3 TXD/RXD，则可在接头 J1 上访问信号。如果 AM261x 引脚 A14 和 B14 上的引脚多路复用配置为 UART，则可在接头 J5 上访问信号。从 AM261x MCU 到 BoosterPack 接头的路径中包含多路复用器，用于启用其他 BoosterPack 模式。这些多路复用的逻辑表如下所示：

表 2-28 U46 多路复用器选择
BP_MUX_SW_S4 BP_BO_MUX_EN_N 多路复用器输出 (1A)
0 0 高阻态
0 1 UART3_RXD
1 0 高阻态
1 1 SDFM1_D0
表 2-29 U80 多路复用器选择
BP_MUX_SW_S5 COM
0 UART3_TXD
1 PR1_PRU1_GPIO3
表 2-30 U37 多路复用器选择
BP_MUX_SW_S1 COM
0 UART3_RXD
1 PR1_PRU0_GPIO19

LP-AM261 LP-AM261 UART 接口图 2-22 LP-AM261 UART 接口