ZHCUCH8B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
      1. 1.1.1 前言：使用前必读
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要使用说明
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 元件标识
      3. 1.3.3 功能方框图
      4. 1.3.4 BoosterPack
      5. 1.3.5 器件信息
        1. 1.3.5.1 安全性
  7. 2硬件
    1. 2.1  设置
      1. 2.1.1 独立配置
    2. 2.2  电源要求
      1. 2.2.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
      2. 2.2.2 电源树
      3. 2.2.3 电源状态 LED
    3. 2.3  接头信息
      1. 2.3.1 OSPI 扩展连接器
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF 接头
      3. 2.3.3 FSI 接头
      4. 2.3.4 EQEP 接头
    4. 2.4  按钮
    5. 2.5  复位
    6. 2.6  时钟
    7. 2.7  引导模式选择
    8. 2.8  GPIO 映射
    9. 2.9  IO 扩展器
    10. 2.10 接口
      1. 2.10.1  存储器接口
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 电路板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  以太网接口
        1. 2.10.2.1 以太网 PHY 0 — RGMII2/PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 以太网 PHY 1 — RGMII1/PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 工业应用 LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 测试自动化引脚映射
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC 和 DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 BoosterPack 接头
      1. 2.11.1 BoosterPack 模式 00：标准 LaunchPad/BoosterPack 引脚排列
      2. 2.11.2 BoosterPack 模式 01：伺服电机控制 BoosterPack 模式
      3. 2.11.3 BoosterPack 模式 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 模式
      4. 2.11.4 BoosterPack 模式 11：C2000 DRVx BoosterPack 模式
    12. 2.12 引脚多路复用映射
    13. 2.13 测试点
    14. 2.14 最佳实践
  8. 3软件
  9. 4硬件设计文件
  10. 5合规性
  11. 6其他信息
    1. 6.1 修订版 E1 附录
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz 由 VSYS_TA_3V3 上拉，由 VSYS_3V3 供电
      2. 6.1.2 R355 上拉 USB2.0_MUX_SEL0
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 的 MDIO 和 MDC 需要路由到这两个以太网 PHY
      4. 6.1.4 要连接到 GPIO 的 AM261_RGMII1_RXLINK 和 AM261_RGMII2_RXLINK
    2. 6.2 修订版 E2 附录
      1. 6.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
      2. 6.2.2 修订版本 E2 已知限制
    3. 6.3 修订版 A 附录
      1. 6.3.1 修订版 A 相较于 E2 的更改
      2. 6.3.2 修订版 A 勘误表
    4.     商标
  12. 7参考资料
    1. 7.1 参考文档
    2. 7.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  13. 8修订历史记录

2.11 BoosterPack 接头

注： 此 BoosterPack 引脚排列仅适用于 LP-AM261 的修订版 A。
LP-AM261 AM261x LaunchPad BoosterPack 引脚排列图 2-37 AM261x LaunchPad BoosterPack 引脚排列
注： 此引脚排列展示了映射到 BoosterPack 接头的默认信号。节 2.12 中详细介绍了针对每个接头的额外信号选项。

AM261x LaunchPad 支持两个完全独立的 BoosterPack XL 连接器。BoosterPack 站点 #1（J1/J3、J2/J4）位于 OSPI0 闪存和 Micro-B USB 连接器之间。BoosterPack 站点 #2（J5/J7、J6/J8）位于 OSPI0 闪存和以太网附加电路板连接器之间。每个 GPIO 都通过 GPIO 多路复用器提供多项功能。从 SoC 连接到 BoosterPack 接头的信号包括：

  • 各种 ADC 输入
  • DAC 输出
  • UART0 和 UART3
  • 各种 GPIO 信号
  • SPI0 和 SPI2
  • I2C0 和 I2C1
  • 各种 EPWM 通道
  • LIN1 和 LIN2
  • MCAN0 和 MCAN1
  • SDFM0 和 SDFM1

BoosterPack 模式

AM261x LaunchPad 旨在与四个具有不同引脚排列的 Booster Pack 完全兼容。

LP-AM261 利用 AM261x MCU 引脚多路复用器和板载信号多路复用器，根据预期的 BoosterPack 模式，选择并路由要通过 BoosterPack 接头输出的不同 AM261x 网络。

根据原理图，BoosterPack 的模式由带有 BP_MUX_SW_S1 和 BP_MUX_SW_S0 网络的选择线路控制。BoosterPack 模式对应于以下选择线路组合：

表 2-48 LP-AM261 BoosterPack 模式
BP_MUX_SW_S1 BP_MUX_SW_S0 BoosterPack 模式
0 0 标准 LaunchPad/BoosterPack
0 1 伺服电机控制 BoosterPack
1 0 IO-LINK
1 1 C2000 DRVx BoosterPack

  • BP_MUX_SW_S0 利用 I2C 控制的 IO 扩展器 U23（地址 0x20）进行控制，并连接至输出 P7。
  • BP_MUX_SW_S1 利用 I2C 控制的 IO 扩展器 U23（地址 0x20）进行控制，并连接至输出 P5。

在以下引脚排列表中，空白的“所选网络”单元格表示 BoosterPack 引脚没有外部多路复用器，并且始终选择“BoosterPack 网络名称”中指示的网络。