ZHCUCH8B November   2024  – November 2025 AM2612

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
      1. 1.1.1 前言：使用前必读
        1. 1.1.1.1 Sitara MCU+ Academy
        2. 1.1.1.2 重要使用说明
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 元件标识
      3. 1.3.3 功能方框图
      4. 1.3.4 BoosterPack
      5. 1.3.5 器件信息
        1. 1.3.5.1 安全性
  7. 2硬件
    1. 2.1  设置
      1. 2.1.1 独立配置
    2. 2.2  电源要求
      1. 2.2.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
      2. 2.2.2 电源树
      3. 2.2.3 电源状态 LED
    3. 2.3  接头信息
      1. 2.3.1 OSPI 扩展连接器
      2. 2.3.2 ADC/DAC 外部 VREF 接头
      3. 2.3.3 FSI 接头
      4. 2.3.4 EQEP 接头
    4. 2.4  按钮
    5. 2.5  复位
    6. 2.6  时钟
    7. 2.7  引导模式选择
    8. 2.8  GPIO 映射
    9. 2.9  IO 扩展器
    10. 2.10 接口
      1. 2.10.1  存储器接口
        1. 2.10.1.1 OSPI
        2. 2.10.1.2 电路板 ID EEPROM
      2. 2.10.2  以太网接口
        1. 2.10.2.1 以太网 PHY 0 — RGMII2/PR0_PRU0
        2. 2.10.2.2 以太网 PHY 1 — RGMII1/PR0_PRU1
      3. 2.10.3  I2C
        1. 2.10.3.1 工业应用 LED
      4. 2.10.4  SPI
      5. 2.10.5  UART
      6. 2.10.6  MCAN
      7. 2.10.7  SDFM
      8. 2.10.8  FSI
      9. 2.10.9  JTAG
      10. 2.10.10 测试自动化引脚映射
      11. 2.10.11 LIN
      12. 2.10.12 ADC 和 DAC
      13. 2.10.13 EQEP
      14. 2.10.14 EPWM
      15. 2.10.15 USB
    11. 2.11 BoosterPack 接头
      1. 2.11.1 BoosterPack 模式 00：标准 LaunchPad/BoosterPack 引脚排列
      2. 2.11.2 BoosterPack 模式 01：伺服电机控制 BoosterPack 模式
      3. 2.11.3 BoosterPack 模式 10：BOOSTXL-IOLINKM-8 模式
      4. 2.11.4 BoosterPack 模式 11：C2000 DRVx BoosterPack 模式
    12. 2.12 引脚多路复用映射
    13. 2.13 测试点
    14. 2.14 最佳实践
  8. 3软件
  9. 4硬件设计文件
  10. 5合规性
  11. 6其他信息
    1. 6.1 修订版 E1 附录
      1. 6.1.1 TA_POWERDOWNz 由 VSYS_TA_3V3 上拉，由 VSYS_3V3 供电
      2. 6.1.2 R355 上拉 USB2.0_MUX_SEL0
      3. 6.1.3 PRU0-ICSS0 的 MDIO 和 MDC 需要路由到这两个以太网 PHY
      4. 6.1.4 要连接到 GPIO 的 AM261_RGMII1_RXLINK 和 AM261_RGMII2_RXLINK
    2. 6.2 修订版 E2 附录
      1. 6.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
      2. 6.2.2 修订版本 E2 已知限制
    3. 6.3 修订版 A 附录
      1. 6.3.1 修订版 A 相较于 E2 的更改
      2. 6.3.2 修订版 A 勘误表
    4.     商标
  12. 7参考资料
    1. 7.1 参考文档
    2. 7.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  13. 8修订历史记录

6.2.2 修订版本 E2 已知限制

OSPI 引导 - 器件勘误表

AM261x 器件有一处器件勘误（勘误编号 i2479），该勘误与器件处于 OSPI 引导模式时的 OSPI 复位信号相关。在 OSPI 引导模式下，AM261x 引导 ROM 会将 GPIO61 配置为 OSPI0_RESET_OUT0，在加电时将其驱动为低电平，以复位外部 OSPI 闪存器件。然而，由于 OSPI 控制器中的复位信号管理问题，该引脚在闪存器件复位后不会置为无效并驱动为高电平。闪存器件会一直保持复位状态，进而导致引导失败。LP-AM261 展示了针对此问题的一种解决方法。实施细节如下：

  • GPIO61/OSPI0_RESET_OUT0 从 AM261x 路由至一个电平转换器。电平转换器默认处于禁用状态。使能信号上的下拉电阻器 R90 可防止 OSPI0_RESET_OUT0 在引导时传播到 OSPI0 复位逻辑。除非不需要 OSPI 引导功能，否则不应移除该电阻器。
  • 在 OSPI0 复位逻辑电路中，OSPI0_RESET_OUT0 网络通过上拉电阻器 R344 保持高电平，从而在引导时使网络保持高电平。OSPI0 复位由 WARMRSTn 信号触发，该信号在引导时驱动为低电平，并在电源稳定后变为高电平。与门 U27 的输出连接至 OSPI0 闪存器件复位输入。
  • 引导完成后，可通过 I2C 控制的 IO 扩展器 U23 将 BP_BO_BO_MUX_EN 信号配置为高电平，从而启用电平转换器 U25。这使得可以在软件中配置 OSPI_RESET_OUT0，、以在应用期间复位闪存。

LP-AM261 LP-AM261 OSPI 复位方案图 6-1 LP-AM261 OSPI 复位方案
有关此器件勘误表的更多详情，请参阅 AM261x 勘误表文档。

有关此问题的硬件解决方法的更多详情，请参阅 AM26x 硬件设计指南文档中的 AM261x OSPI/QSPI 引导引脚要求一节。

RMII 以太网

在 LP-AM261 修订版本 E2（和 E1）上运行 RMII 以太网时，由于在 PCB 上违反了 RMII 的信号布线长度匹配规则，10% 的数据包会出现 RX CRC 或 RX 对齐代码错误。此问题将在 EVM 的下一个修订版本中修复，以使数据和时钟布线长度正确匹配。

所有其他以太网模式和协议都不会遇到此问题，预计能够正常工作，不会出错。