ZHCUBA1C December 2022 – August 2024 TPS25762-Q1 , TPS25763-Q1 , TPS25772-Q1
4.4 热折返
在此页面中可以配置热折返相关参数。通过热折返，系统可以在达到定义的器件热阈值时降低功耗，从而帮助自动管理功耗和温度系统要求。
热折返是 SPM 引擎的功率折返策略之一。有关 SPM 的更多信息，请参阅 TPS257xx-Q1 系统电源管理。
热阶段由热敏电阻网络通过 NTC 器件引脚 (GPIO5) 进行监控，如图 4-3 中所述。NTC 或 PTC 热敏电阻配置仅支持正电压斜率（从最低温度到最高温度）。
图 4-3 热敏电阻实现选项：NTC 和 PTC 电路图第 1 阶段是第一个热折返阶段，接着是第 2 阶段，最后是第 3 阶段。从第 1 阶段开始，电压阈值必须按从最低温度到最高温度的顺序进行配置。输入电压电平可以根据目标系统硬件设计中使用的热敏电阻类型和外部电阻值来计算。有关给定应用操作所需每个阶段的电压输入计算，请参阅热敏电阻数据表。在 GUI 中启用后，可以选择提供的两个预设值之一：
PRESET1 基于一个 RB = 3kΩ 且 RNTC = 47kΩ 的 NTC。
表 4-1 PRESET1（RNTC = 47kΩ 且 RB = 3kΩ）
| 电压阈值 | 电压/温度 |
|---|---|
| 第 1 阶段 VTHF | 0.392V (40°C) |
| 第 1 阶段 VTHR | 0.574V (50°C) |
| 第 2 阶段 VTHF | 0.686V (55°C) |
| 第 2 阶段 VTHR | 0.938V (65°C) |
| 第 3 阶段 VTHF | 1.078V (70°C) |
| 第 3 阶段 VTHR | 1.386V (80°C) |
PRESET2 基于一个 RB = 10kΩ 的 PTC (TMP61)。
表 4-2 PRESET2 - RPTC(TMP61)，其中 RB = 10kΩ
| 电压阈值 | 电压/温度 |
|---|---|
| 第 1 阶段 VTHF | 1.82V (40°C) |
| 第 1 阶段 VTHR | 1.876V (50°C) |
| 第 2 阶段 VTHF | 1.904V (55°C) |
| 第 2 阶段 VTHR | 1.96V (65°C) |
| 第 3 阶段 VTHF | 1.988V (70°C) |
| 第 3 阶段 VTHR | 2.03V (80°C) |
注： 自定义选项最多允许 6 个阶段，并可根据其他热敏电阻网络设计的电压和温度关系实现用户定义的设置点。
图 4-4 热折返阶段与最大端口功率间的关系每个阶段的最大功率是每个热折返阶段的可配置总端口功率输出。通过编程设置相对于 VBUS 总功率的最大功率。请注意，如果给定热折返阶段的最大功率小于用户定义的总最小端口功率（双端口系统中的最小端口功率之和），则会在进入相应的热折返阶段时禁用端口。
双端口示例：
- USB VBUS 总功率 = 100W
- VBUS 端口 A 最大功率 = 60W 且 VBUS 端口 B 最大功率 = 60W
- VBUS 端口 A 最小功率 = 15W 且 VBUS 端口 B 最小功率 = 15W
- 第 1 阶段的最大功耗 = 60W
- 进入此阶段后，所有端口的 USB VBUS 总功率会降低至 60W
-
第 2 阶段的最大功率 = 30W
- 进入此阶段后，所有端口的 USB VBUS 总功率会降低至 30W
-
第 3 阶段的最大功率 = 15W
- 进入此阶段后，所有端口的 USB VBUS 总功率会降低至 15W，这小于每个端口的最小功率之和（15W + 15W = 30W）。在这种情况下，配置的最大折返功率可以满足单个端口的最小 15W 要求，从而导致一个端口被禁用。