ZHCUAW8A april   2023  – may 2023 AM68 , AM68A , TDA4AL-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VL-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1功耗的组成
  5. 2如何使用此工具
  6. 3用例
    1. 3.1 核心处理器利用率
    2. 3.2 选择关键 IP 频率
    3. 3.3 存储器接口
    4. 3.4 PHY
    5. 3.5 高速串行接口
    6. 3.6 环境
    7. 3.7 LVCMOS IO
    8. 3.8 按钮
    9. 3.9 起始用例
  7. 4结果表
    1. 4.1 热功耗估算
    2. 4.2 峰值/PDN 功耗估算
  8. 5三个特定的预载用例结果
    1. 5.1 仅限 ARM
    2. 5.2 超集
    3. 5.3 代客泊车
  9. 6预填充用例的功耗汇总
  10. 7修订历史记录

3.6 环境

环境部分允许用户定义结温 (Tj)、VDD_CPU_AVS 电压、VDD_MCU 电压、工艺角以及用例名称和说明。

  • PDN/峰值估算在 105°C 或 125°C 下使用强硅器件运行。
  • 要保存用例，用户必须为用例提供一个名称。

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注： 用户选择 Tj 的影响 - 如果用户选择的结温小于或等于 105°C，则计算 105°C 时的峰值/PDN 估计值。如果用户选择的结温大于 105°C，则计算 125°C 时的峰值/PDN 估计值。