ZHCUAW8A april   2023  – may 2023 AM68 , AM68A , TDA4AL-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VL-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1功耗的组成
  5. 2如何使用此工具
  6. 3用例
    1. 3.1 核心处理器利用率
    2. 3.2 选择关键 IP 频率
    3. 3.3 存储器接口
    4. 3.4 PHY
    5. 3.5 高速串行接口
    6. 3.6 环境
    7. 3.7 LVCMOS IO
    8. 3.8 按钮
    9. 3.9 起始用例
  7. 4结果表
    1. 4.1 热功耗估算
    2. 4.2 峰值/PDN 功耗估算
  8. 5三个特定的预载用例结果
    1. 5.1 仅限 ARM
    2. 5.2 超集
    3. 5.3 代客泊车
  9. 6预填充用例的功耗汇总
  10. 7修订历史记录

5 三个特定的预载用例结果

以下三个用例旨在涵盖该器件的预期热功耗范围。用例可能超出此范围（峰值/PDN 功耗可能超出此范围）。

表 5-1 125°C 热功耗
用例 泄漏 [mW] 动态 [mW] 总计 [mW]
仅限 ARM 4720 3950 8670
超集 6340 10910 17250
代客泊车 6340 9270 15610
表 5-2 105°C 热功耗
用例 泄漏 [mW] 动态 [mW] 总计 [mW]
仅限 ARM 2570 3950 6520
超集 3450 10910 14360
代客泊车 3450 9270 12720
注： 泄漏功耗 - 由于在超集和代客泊车用例中都启用了所有电源域，因此这两种情况下的泄漏是相同的。

如前所述，泄漏随结温呈指数级变化，会导致泄漏在 125°C 至 105°C 之间显著降低。