ZHCU458J March 2018 – February 2025 TMS320F28P550SG , TMS320F28P550SJ , TMS320F28P559SG-Q1 , TMS320F28P559SJ-Q1
表 3-1 详细说明了用于控制板上功率级的主要控制器外设,表 3-2 列出了主要连接器和功能。
| 引脚编号 | 说明 | 软件名称 |
|---|---|---|
| 15、31、28 | 电网电压感测 A、B、C 相 | TINV_VGRID_A、B、C |
| 21、33、30 | 逆变器侧电压 A、B、C 相 | TINV_VINV_A、B、C |
| 25、37、34 | 逆变器侧电流 A 相 | TINV_IINV_A、B、C |
| 42 | 总线电压感测 | TINV_VBUS |
| 40 | 总线电压中点感测 | TINV_VBUS_MID |
| 12、14、18、20 | A、B、C 相和环境温度 | TINV_TEMP_A、B、C、AMB |
| 49、50、58 | PWM1 A、B、C 相 | TINV_Q1_A、B、C |
| 51、52、60 | PWM3 A、B、C 相 | TINV_Q3_A、B、C |
| 53、54、62 | PWM2 A、B、C 相 | TINV_Q2_A、B、C |
| 99、103、107 | SDFM 数据 IG A、B、C | TINV_IGRID_A、B、C |
| 101、105、109 | SDFM 时钟 IG A、B、C | |
| 57、75 | SDFM 时钟源 | |
| 89、87、85 | SiC 故障信号 A、B、C(低电平有效) | TINV_FAULT_A、B、C |
| 92 | A、B、C 上的控制继电器。 E7 使用一个 GPIO 来控制所有继电器。 |
TINV_RELAY_N |
| 61、63 | 栅极驱动器电源 PWM | TINV_GATE_DRIVE |
| 71 | 风扇的控制 GPIO。之前,在 E6 中,风扇的控制 GPIO 是引脚 59。 | TINV_FAN |
| 108、110 | 这些引脚用于在启动固件调试时查看扩展坞上的 ISR 嵌套等 | TINV_PROFILING1、2 |
| 95 | 栅极驱动器使能 | TNV_PWM_EN |
| 81 | 栅极驱动器复位 | TINV_R |
为支持带 C2000Ware_DigitalPower_SDK 的 E7 硬件,进行了细微的软件更改。确保更改 tinv_user_settings.h 中的代码,以支持新的风扇控制 GPIO。
//#define TINV_FAN_GPIO 9
//#define TINV_FAN_GPIO_PIN_CONFIG GPIO_9_GPIO9
#define TINV_FAN_GPIO 18
#define TINV_FAN_GPIO_PIN_CONFIG GPIO_18_GPIO18
对于 CCS 监视窗口中的继电器用户控制,使用 TINV_NEUNALRelaySet 功能来控制继电器(E7 硬件更改)。此外,隔离式辅助电源使能引脚为低电平有效。当用户启动 CCS 调试器时,默认启用电源。请勿使用 TINV_allRelaySet 函数,因为这会影响偏置电源使能引脚。由于 FET 可能会过热,因此在推大功率之前应确保使用 TINV_fanSet 函数启用风扇。
| 连接器名称 | 功能 |
|---|---|
| J13、J15、J18 | VDC+、VDC_MID 和 VDC–端子 |
| J30、J14、J16、J17 | PE(保护接地)、L1、L2 和 L3 端子 |
| J3 | 12V 辅助电源 |
| J1 | 辅助电源跳线 |
| J26、J29B | HSEC 控制卡连接器槽 |
| J4、J5、J6 | MCU GND 基准选项。一次选择一个选项。默认为 J6 (GRID_GND / PE) |
| J19、J20、J21 | 风扇连接器 |
| S1–S5 | 对于 379D 操作,将所有五个开关设置到位置 1。对于 039C 操作,将所有五个开关设置到位置 3。PCB 包含丝印标签,可帮助用户配置设置。 |
默认 MCU GND 基准为 GRID_GND / PE。用铁氧体代替 R10 有助于抑制常见噪声。如果用户决定选择 J4 或 J5 作为 MCU 基准,请确保在使用高压输入源(例如 3-P Chroma)进行测试时,使用隔离式 12V 工作台电源。有时,开关噪声可能会通过传导和辐射发射破坏风扇功能。如果咬接式铁氧体扼流圈无法缓解风扇噪声问题,请使用单独的 12V 电源,以保证风扇在大功率测试期间能正常工作。也就是说,从 J19、J20 和 J21上断开风扇,然后将其连接到单独的 12V (1A) 电源。
在高功率测试期间,TI 建议使用差分探头测量信号,即使在 MCU 低压侧也是如此,因为大多数单端探头回路夹都连接到接地端 GND。这为共模噪声提供了一条低阻抗路径,并且可以在示波器上看到。使用差分探头可为 GND 提供足够的阻抗,从而将从高侧到低侧的共模噪声去耦。使用铁氧体代替 R10 时,这种方法效果很好。