ZHCSQL1A May   2022  – December 2025 DP83TC813R-Q1 , DP83TC813S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 诊断工具套件
        1. 7.3.1.1 信号质量指示器
        2. 7.3.1.2 静电放电检测
        3. 7.3.1.3 时域反射法
        4. 7.3.1.4 电压感测
        5. 7.3.1.5 BIST 和环回模式
          1. 7.3.1.5.1 数据生成器和校验器
          2. 7.3.1.5.2 xMII 环回
          3. 7.3.1.5.3 PCS 环回
          4. 7.3.1.5.4 数字环回
          5. 7.3.1.5.5 模拟环回
          6. 7.3.1.5.6 反向环回
      2. 7.3.2 合规性测试模式
        1. 7.3.2.1 测试模式 1
        2. 7.3.2.2 测试模式 2
        3. 7.3.2.3 测试模式 4
        4. 7.3.2.4 测试模式 5
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  断电
      2. 7.4.2  复位
      3. 7.4.3  待机
      4. 7.4.4  正常
      5. 7.4.5  睡眠确认
      6. 7.4.6  睡眠请求
      7. 7.4.7  睡眠失败
      8. 7.4.8  睡眠
      9. 7.4.9  唤醒
      10. 7.4.10 TC10 系统示例
      11. 7.4.11 媒体相关接口
        1. 7.4.11.1 100BASE-T1 主模式和 100BASE-T1 从模式配置
        2. 7.4.11.2 自动极性检测和校正
        3. 7.4.11.3 Jabber 检测
        4. 7.4.11.4 交错检测
      12. 7.4.12 MAC 接口
        1. 7.4.12.1 媒体独立接口
        2. 7.4.12.2 简化媒体独立接口
        3. 7.4.12.3 简化千兆位媒体独立接口
        4. 7.4.12.4 串行千兆位媒体独立接口
      13. 7.4.13 串行管理接口
        1. 7.4.13.1 直接寄存器访问
        2. 7.4.13.2 扩展寄存器空间访问
        3. 7.4.13.3 写入操作（无后增量）
        4. 7.4.13.4 读取操作（无后增量）
        5. 7.4.13.5 写入操作（有后增量）
        6. 7.4.13.6 读取操作（有后增量）
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 PHY 地址配置
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器访问汇总
    2. 8.2 DP83TC813 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 物理媒体连接
          1. 9.2.1.1.1 共模扼流圈建议
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 金属浇注
        4. 9.4.1.4 PCB 层堆叠
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

11 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (May 2022)to RevisionA (December 2025)

  • 在引脚配置和功能部分中更新了引脚 22 说明，以包括 RX_DV 和 CRS_DV 的编程设置Go
  • 在引脚配置和功能部分中更新了 MDIO 引脚说明，以包括合规性测试模式部分的链接Go
  • 在引脚配置和功能部分中，将 RMII 从模式下的 CLKOUT 频率更新为 50MHzGo
  • 更新了引脚配置和功能部分中的引脚 9 和引脚 21 的引脚说明及封装标签Go
  • 在引脚配置和功能部分中的 CLKOUT/GPIO2 说明中添加了一行，说明对哪些寄存器进行编程以禁用开关Go
  • 删除了时序要求部分中所有电源的电源斜坡延迟偏移Go
  • 更新了时序图部分中的上电时序图 Go
  • 添加了对 TDR 说明的更正并删除了时域反射法部分中的寄存器 0x310 位 8Go
  • 更新并更正了“BIST 和环回模式”部分中用于生成数据包的寄存器写入顺序Go
  • 阐明了检查 MAC 端的传入数据时进行的寄存器读取Go
  • 更新了 100BASE-T1 主模式和 100BASE-T1 从模式配置Go
  • 对于“正常数据发送”和“发送错误传播”，添加了对 “RGMII 发送编码表”的更正Go
  • 更新了自举：RX_DV 引脚编号；更正为 22Go
  • 更新了 PHY 地址自举：更正了二进制值以匹配十六进制设置Go
  • 添加了对 LED 配置部分和 LED 引脚说明的更正Go
  • 阐明并更新了整个寄存器中的位说明Go
  • 添加了对寄存器 0x1834 位说明的解释Go
  • 更新了典型应用部分中的 RMII 从模式典型应用图，以提供正确的 XI 配置Go
  • 更新了 RGMII 典型应用图，以在“电源相关建议”部分包含 25MHz 输入Go