ZHCSGM4E August   2017  – August 2025 OPA838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 VS = 5V
    6. 6.6 电气特性 VS = 3V
    7. 6.7 典型特性：VS = 5V
    8. 6.8 典型特性：VS = 3V
    9. 6.9 典型特性：全电源电压范围
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入共模电压范围
      2. 7.3.2 输出电压范围
      3. 7.3.3 断电运行
      4. 7.3.4 反馈电阻值选择的权衡
      5. 7.3.5 驱动容性负载
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 双电源运行（±1.35 V 至 ±2.7 V）
      2. 7.4.2 2.7 V 至 5.4 V 单电源供电运行
      3. 7.4.3 断电运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 同相放大器
      2. 8.1.2 反相放大器
      3. 8.1.3 输出直流误差计算
      4. 8.1.4 输出噪声计算
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高增益差分 I/O 设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 跨阻放大器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) OPA838 单位
DBV
(SOT-23)		 DCK
(SC70)		 DCKS
(SC70)		 DXB
(X2SON)
6 引脚 5 引脚 6 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 194 203 189 194 °C/W
RθJCtop 结至外壳（顶部）热阻 129 152 150 74 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 39 76 79 109 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 26 58 61 2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 39 76 79 109 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告。