ZHCSGM4E August 2017 – August 2025 OPA838
PRODUCTION DATA
OPA838 器件设计为在 2.7V 至 5.4V 电源范围内运行，需配置优质电源旁路。应尽可能减小从电源引脚到高频、0.1μF 解耦电容器之间的距离（小于 0.1 英寸）。在器件电源引脚处将一个较大电容器（典型值 2.2µF）与一个高频、0.1µF 电源解耦电容器结合使用。对于单电源供电，只有正电源具有这些电容器。使用双电源时，请将这些电容器用于每个电源以便接地。如有必要，将较大的电容器放置在离器件更远的地方，并在 PCB 同一区域的多个器件之间共享这些电容器。避免电源布线和接地布线过于狭窄，以便尽可能减小引脚和去耦电容器之间的电感。两个电源（用于双极性运行）之间可选的 0.1µF 电源解耦电容器可降低二次谐波失真。
OPA838 具有正电源电流温度系数；请参阅图 6-58。该温度系数有助于改善输入偏移电压漂移。系统设计中的电源电流需求须考虑此效应，结合预期最高环境温度及图 6-58 来确定所需电源规格。OPA838 极低的功耗通常无需特殊的热设计考量。在 125°C 的极端工作环境温度下，三种封装的热阻近似最大值取 200°C/W；同时根据图 6-58，125°C 下 5.4V 电源电压 × 1.25mA = 最大内部功耗 6.75mW。该功耗仅引起结温相对环境温度升高 1.35°C，远低于 150°C 的最高结温。负载功耗会与此功耗叠加，但结温相对环境温度仍仅略微升高。