ZHCSGM4E August 2017 – August 2025 OPA838
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无 RG 中心抽头时的共模环路不稳定问题在闭环差分仿真中通常不明显。无 RG 中心抽头时的共模环路不稳定问题常能在共模输出噪声仿真中检测到,如图 8-5 所示。将图 8-4 的输入端接地后,对图 8-3 的共模抽头点进行输出噪声仿真,可观察到高频段的噪声峰值。该峰值表明共模环路相位裕度过低。图 8-5 中的最低噪声曲线展示了该峰值,并提供了两种改善相位裕度的方案。图 8-4 中采用的第一个方案是通过接地电容器仅在高频段提升共模噪声增益。这种提升体现为图 8-5 中的共模噪声峰值。另一个方案是在 RG 中心抽头处提供直流电压基准。该方法提升了直流及其他共模噪声增益。后两个方案均未出现低相位裕度引起的峰值现象。但这两个方案确实会显著增加低频段的输出共模噪声。通常,输出共模噪声增加比低相位裕度更可接受,因为下一级电路(FDA、ADC、差分转单端级)会抑制共模噪声。
使用 10nF 中心抽头电容器时,图 8-6 显示了差分 I/O 微小信号响应,显示了预期的 300MHz / 41 ≈ 7.3MHz 闭环带宽。RG 元件之间的接地电容器不会影响差分频率响应。