ZHCAEQ0 November   2024 INA180 , INA180-Q1 , INA181 , INA181-Q1 , INA183 , INA185 , INA185-Q1 , INA186 , INA186-Q1 , INA190 , INA190-EP , INA190-Q1 , INA191 , INA199 , INA199-Q1 , INA209 , INA210 , INA210-Q1 , INA211 , INA211-Q1 , INA212 , INA212-Q1 , INA213 , INA213-Q1 , INA214 , INA214-Q1 , INA215 , INA215-Q1 , INA216 , INA2180 , INA2180-Q1 , INA2181 , INA2181-Q1 , INA219 , INA2191 , INA220 , INA220-Q1 , INA223 , INA225 , INA225-Q1 , INA226 , INA226-Q1 , INA228 , INA228-Q1 , INA229 , INA229-Q1 , INA2290 , INA230 , INA231 , INA232 , INA233 , INA234 , INA236 , INA237 , INA237-Q1 , INA238 , INA238-Q1 , INA239 , INA239-Q1 , INA240 , INA240-Q1 , INA241A , INA241A-Q1 , INA241B , INA241B-Q1 , INA250 , INA250-Q1 , INA253 , INA253-Q1 , INA254 , INA260 , INA280 , INA280-Q1 , INA281 , INA281-Q1 , INA290 , INA290-Q1 , INA293 , INA293-Q1 , INA296A , INA296A-Q1 , INA296B , INA296B-Q1 , INA300 , INA300-Q1 , INA301 , INA301-Q1 , INA302 , INA302-Q1 , INA303 , INA303-Q1 , INA310A , INA310A-Q1 , INA310B , INA310B-Q1 , INA3221 , INA3221-Q1 , INA381 , INA381-Q1 , INA4180 , INA4180-Q1 , INA4181 , INA4181-Q1 , INA4230 , INA4235 , INA4290 , INA700 , INA740B , INA745A , INA745B , INA745B-Q1 , INA750B , INA780B , INA790A , INA790B , INA791A , LMP8278Q-Q1 , LMP8601 , LMP8601-Q1 , LMP8602 , LMP8602-Q1 , LMP8603 , LMP8603-Q1 , LMP8640 , LMP8640-Q1 , LMP8640HV

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2什么是 ESD、EOS 和闩锁效应?
    1. 2.1 电过应力
    2. 2.2 静电放电
    3. 2.3 闩锁效应
  6. 3电流检测放大器的高风险应用
    1. 3.1 具有过压瞬态浪涌 (EOS) 的应用
    2. 3.2 脉宽调制电流检测风险
    3. 3.3 具有严重电磁干扰的应用
      1. 3.3.1 减少 EMI 感应闩锁效应或噪声的布局最佳实践
        1. 3.3.1.1 正确接地和去耦电容技术
        2. 3.3.1.2 额外的高级布局技术
        3. 3.3.1.3 用于降低噪声的适当输入滤波布局技术
    4. 3.4 CSA 电源(VS 或 GND)引脚悬空的应用
  7. 4总结
  8. 5参考资料

闩锁效应

闩锁效应 (LU) 是 Vs 和 GND 之间的低阻抗路径,会极大地增加电源电流,并很容易通过持续发热损坏器件。尽管闩锁效应并不总是会造成损坏,但可以通过下电上电来消除。

所有基于 CMOS 或 BiCMOS 或采用结隔离工艺的 IC 中都可能出现闩锁效应,这是因为通过基本用法使用 NMOS 和 PMOS 晶体管时,会存在由 PN 结形成的固有横向寄生晶体管和二极管。

引起闩锁效应的三种方式是过压、电流注入和快速瞬变。在正常器件工作条件下,这些事件可能会导致 ESD 单元被意外激活。如果 ESD 单元由 EOS 或快速边沿瞬变充分触发,可能会导致载波从 ESD 单元涌入器件基板,进而导致闩锁效应。

大多数闩锁效应是 ESD 单元或寄生通路导通造成的。ESD 单元是一个载波容器,当输入端存在触发因素时,载波容器可能会溢出布局和基板。

使用防护环可以缓解 IC 中的闩锁效应。防护环充当载流阱,以防止载波进入器件基板。如果载波太多,闩锁效应可能发生于防护环下方或上方。所有 ESD 单元都可以拥有自己的防护环。

然而,只有当电源引脚为低阻抗,并且去耦电容足够大时,防护环才能正常工作。因此,如果不采用基本布局技术,放大器可能会变得更容易发生闩锁效应。

如需了解更多信息,请参考闩锁效应 白皮书,其中介绍了 IC 闩锁效应的理论和实践。