ZHCADX1A September   2020  – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1回流焊曲线
  5. 2镀金端接镀层的关键注意事项
  6. 3无引线陶瓷芯片载体封装的注意事项
  7. 4引线成型
  8. 5陶瓷封装
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

陶瓷封装

下表为一份数据快照,仅供参考,内容可能并非最新。有关特定于封装的信息和应用手册,请参见 http://www.ti.com/support-packaging/packaging-information.html

封装类别

说明

位号

CBGA

陶瓷球栅阵列

GJN、GLE、GLG、GLK、GNM

CCGA

陶瓷柱栅阵列

NAA、NWE

CDBGA

陶瓷斜纹球栅阵列

GFP、GGP、GGR、GGZ、GHF、GHM、GJM、GKG、ZGR、

ZHM

CDIP

陶瓷双列直插封装

J、JG、JL、JNA、JNC、JND、JT、JTA、JTB、JTC、NAB、NAY、

NAZ、NFE

CDIP-BB

陶瓷双列直插封装 – 底部钎焊

JDE、JDG

CDIP-SB

陶瓷双列直插封装 – 侧面钎焊

JC、JD、JDC、JDD、JDJ、JDK、JDM、JDN、JN、JVA、JVB、

JVD、JVE、JVF、NAK

CFCBGA

陶瓷倒装芯片球栅阵列

AAD、CDZ、CMA、CME、CMQ、CTF、CTJ、CTK、CUB、

CUD、CUM、CYC、GDZ、GLL、GLP、GMA、GME、

GTF、GTH、GTJ、GTK、GTQ、GUD、GUE、GUF、GUM、

ZDZ、ZUF

CFP

陶瓷扁平封装

FAA、HAJ、HAY、HBC、HBD、HBE、HBU、HBY、HD、HE、HF、HFD、HFG、HFH、HFL、HFN、HFP、HFQ、

HFR、HFS、HG、HGA、HGF、HH、HKB、HKC、HKD、HKE、HKH、HKJ、HKK、HKN、HKP、HKQ、HKR、HKS、

HKT、HKU、HKV、HKW、HKX、HKY、HR、HT、HV、HY、

HZ、NAD、PHF、PHG、U、W、WA、WD、WH、WJ、WN

CFP

陶瓷扁平封装 - 鸥翼形引线

NAC

CLGA

陶瓷基板栅格阵列

FVA、NAF、ZMA、ZMX

CPGA

陶瓷引脚栅格阵列

GA、GB、GC、GE、GF、GFA、NAQ、NAR、NAT

CQFP

陶瓷四方扁平封装

NAU、NBA、NBB、NBC

CTO-92

陶瓷晶体管外壳封装 - 92 型

HTA

CZIP

陶瓷 Z 形直列式封装

SV

JLCC

J 型引线陶瓷芯片载体

FJ、FZ、HJ、HJA

LCCC

无引线陶瓷芯片载体

FD、FE、FFA、FFC、FFD、FFE、FFF、FFH、FFJ、FFK、FK、

FKH、FNC、FPH、FPM、FQ、HL、HM、NAJ

TO-CAN

晶体管外壳式 [金属壳] 封装

K、LMC、LMD、LME、LMF、LMG、NDS、NDT、NDU、

NDV、NEP、NEQ、NER