ZHCADX1A September   2020  – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1回流焊曲线
  5. 2镀金端接镀层的关键注意事项
  6. 3无引线陶瓷芯片载体封装的注意事项
  7. 4引线成型
  8. 5陶瓷封装
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

3 无引线陶瓷芯片载体封装的注意事项

无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的板级焊接工艺的关键要素是焊锡膏厚度，以及在贴装过程中将封装插入焊锡膏的深度。

  • 如果封装下方的焊锡膏太薄，会导致焊点不良。
  • 焊锡膏过多可能会导致封装侧面的焊料过多。
  • 如果将封装放入焊锡膏中的位置过深（离电路板太近），则可能会导致封装侧面的焊料过多。
  • 焊料必须粘附在封装背面的焊盘上并沿着外壳向上流动。
  • 封装必须与电路板平行（无倾斜）。
  • 封装必须与焊盘对齐。
  • 电路板焊盘的尺寸必须适合封装底部的焊盘，并允许侧面有圆角。
  • 放置深度必须一致。
  • 对于电路板上的混合封装类型，必须测量 LCCC 元件的实际回流温度（封装上的热电偶通过导热环氧树脂）。