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交流/直流和直流/直流控制器（外部 FET）

UC1844A-SP

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航天级 QMLV、增强型 30V 输入、1A 单输出 500kHz PWM 控制器、50% 占空比

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产品详情

Vin (max) (V) 30 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Control mode Current Topology Boost, Flyback, Forward Rating Space Features Error amplifier, Multi-topology Duty cycle (max) (%) 50
Vin (max) (V) 30 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Control mode Current Topology Boost, Flyback, Forward Rating Space Features Error amplifier, Multi-topology Duty cycle (max) (%) 50
CDIP (JG) 8 64.032 mm² 9.6 x 6.67
  • 符合 QML V 类 (QMLV) 标准，SMD 5962-86704
  • 抗辐射能力：30kRad (Si) 总电离剂量 (TID) (1) (2)
  • 经过优化适用于离线和 DC-DC 转换器
  • 低启动电流 (< 0.5mA)
  • 修整的振荡器放电电流
  • 自动前馈补偿
  • 逐脉冲电流限制
  • 增强型负载响应特性
  • 带滞后的欠压闭锁 (UVLO) 保护
  • 双脉冲抑制
  • 高电流推挽式输出
  • 内部调整的带隙参考
  • 500kHz 工作频率
  • 低 RO 误差放大器

(1)仅 UC1843A-SP（订货编号：5962-8670409VPA）提供低剂量率 (LDR) 改进型芯片。要获取 UC1842A-SP 或 UC1844A-SP 的 LDR 改进型版本，请与厂家联系。

(2)抗辐射能力是基于初始器件认证（剂量率 = 10mrad(Si)/s）获得的典型值。提供辐射批次验收测试 - 详细信息请联系厂家。
  • 符合 QML V 类 (QMLV) 标准，SMD 5962-86704
  • 抗辐射能力：30kRad (Si) 总电离剂量 (TID) (1) (2)
  • 经过优化适用于离线和 DC-DC 转换器
  • 低启动电流 (< 0.5mA)
  • 修整的振荡器放电电流
  • 自动前馈补偿
  • 逐脉冲电流限制
  • 增强型负载响应特性
  • 带滞后的欠压闭锁 (UVLO) 保护
  • 双脉冲抑制
  • 高电流推挽式输出
  • 内部调整的带隙参考
  • 500kHz 工作频率
  • 低 RO 误差放大器

(1)仅 UC1843A-SP（订货编号：5962-8670409VPA）提供低剂量率 (LDR) 改进型芯片。要获取 UC1842A-SP 或 UC1844A-SP 的 LDR 改进型版本，请与厂家联系。

(2)抗辐射能力是基于初始器件认证（剂量率 = 10mrad(Si)/s）获得的典型值。提供辐射批次验收测试 - 详细信息请联系厂家。

UC184xA-SP 系列 控制 IC 是与 UC184x 系列引脚兼容的改进版。 该器件提供了控制电流模式开关电源所必需的特性，并改进了多种 功能。额定启动电流低于 0.5mA，振荡器放电电流调整为 8.3mA。UVLO 期间，输出级在低于 1.2V 的电压下至少具有 10mA 的灌电流能力（VCC 高于 5V）。

器件比较表显示了该系列各成员器件间的不同之处。要订购辐射改进型版本（如已提供），请参考相应的产品数据表。

UC184xA-SP 系列 控制 IC 是与 UC184x 系列引脚兼容的改进版。 该器件提供了控制电流模式开关电源所必需的特性，并改进了多种 功能。额定启动电流低于 0.5mA，振荡器放电电流调整为 8.3mA。UVLO 期间，输出级在低于 1.2V 的电压下至少具有 10mA 的灌电流能力（VCC 高于 5V）。

器件比较表显示了该系列各成员器件间的不同之处。要订购辐射改进型版本（如已提供），请参考相应的产品数据表。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UC184xA-SP QML V 类电流模式 PWM 控制器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2019年 4月 3日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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