ZHCADX1A September   2020  – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1回流焊曲线
  5. 2镀金端接镀层的关键注意事项
  6. 3无引线陶瓷芯片载体封装的注意事项
  7. 4引线成型
  8. 5陶瓷封装
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

1 回流焊曲线

板级回流焊曲线取决于多种因素，包括但不限于焊接类型、助焊剂、封装类型、元件数量、电路板层数、电路板尺寸、回流炉类型、精度，以及清洗前和清洗后过程。由于存在诸多变量，无法提供单一的回流焊曲线，来代表使用特定封装类型的所有电路板。通常，制造工厂已备有现成的回流焊曲线，并会根据特定硬件对其进行调整。

TI 建议将助焊剂制造商推荐的回流焊曲线作为初始基准。当然，需要根据焊料达到液相线温度之前，助焊剂挥发所需的时间来掌握这些参数偏差。通常，陶瓷器件与 < 3°C/s 的斜升速率和 < 6°C/s 的斜降速率兼容，最高峰值温度为 260°C。

如果不超过峰值温度和斜升速率，气密性封装将承受三次回流焊。

大多数金属盖封装采用 80% 金 - 20% 锡预成型焊片来实现封盖连接。金-锡焊料将在 270°C 处开始软化，并具有 280°C 的共熔点。封装体温度任何时候都不得超过 260°C，否则封装的气密性会损坏。请注意，通孔型气密性器件规定了焊接最高温度：引脚温度为 300°C，持续时间不超过 10 秒。这不是回流焊温度。

TPS7H3301-SP 典型 Pb/Sn 焊锡膏的起始曲线图 1-1 典型 Pb/Sn 焊锡膏的起始曲线.