UC1856-SP
- 与 UC1846 引脚到引脚兼容
- 从关断到输出的 65ns 延迟(典型值),以及从同步 (SYNC) 到输出的 50ns 延迟(典型值)
- 具有减少噪声敏感度的经改进电流感测放大器
- 支持 3V 共模范围的差分电流感测
- 针对准确死区控制的已修整振荡器放电电流
- 精确 1V 关断阀值
- 高电流双图腾柱式输出(峰值 1.5A)
- TTL 兼容振荡器 SYNC 引脚阀值
- 4kV 静电放电 (ESD) 保护
应用范围
- 直流-直流转换器
- 支持不同的拓扑结构:
- 推挽、正向、半桥、全桥
- 在军用温度范围内可用(-55°C 至 125°C)
UC1856 是广受欢迎的 UC1846 系列电流模式控制器的高性能版本,并且专门用于对速度和准确度要求较高的设计升级和全新应用。 所有输入到输出延迟已被最大限度地降低,而电流感测输出受转换率限制,以降低噪声敏感度。 已经添加快速 1.5A 峰值输出级来实现功率场效应晶体管 (FET) 的迅速切换。
当被用作一个同步输入时,低阻抗 TTL 兼容同步输出由一个三态功能实现。
为了最大限度地降低驱动大电容负载时导致的内部噪声,已经对内部芯片接地进行改进。 这项改进,与经改进的差分电流感测放大器组合在一起,可提高抗扰度。
其他特性包括针对准确频率和死区时间控制的经修整振荡器电流 (8%);一个 1V 5% 关断阀值;以及所有引脚上的 4kV 最小静电放电 (ESD)
Limited design support from TI available
Existing projects using this product have limited design support from TI. If available, you will find relevant collateral, tools and software on this page. Existing designs using this product have limited design support from TI. Request limited design support in the TI E2E™ support forums.
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 13 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | UC1856-SP 改进的电流模式脉宽调制(PWM) 控制器 数据表 | 英语版 | PDF | HTML | 2014年 5月 13日 | |
| * | SMD | UC1856-SP SMD 5962-94530 | 2016年 7月 8日 | |||
| 应用手册 | 气密性封装回流焊曲线、端接镀层以及引线裁切与成型 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 11月 20日 | |
| 应用简报 | 经 DLA 批准的 QML 产品优化 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 8月 18日 | |
| 应用手册 | 重离子轨道环境单粒子效应估算 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 7月 7日 | |
| 选择指南 | TI Space Products (Rev. K) | 2025年 4月 4日 | ||||
| 更多文献资料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) | 2025年 2月 20日 | ||||
| 应用手册 | QML flow, its importance, and obtaining lot information (Rev. C) | 2023年 8月 30日 | ||||
| 应用手册 | 单粒子效应置信区间计算 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 2日 | |
| 电子书 | 电子产品辐射手册 (Rev. B) | 2022年 5月 7日 | ||||
| 应用简报 | Controlling Input Power for Present and Next-Generation Power Controllers | PDF | HTML | 2020年 12月 14日 | |||
| 应用手册 | DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer | 2020年 8月 21日 | ||||
| 电子书 | 电子产品辐射手册 (Rev. A) | 2019年 5月 21日 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| CDIP (J) | 16 | Ultra Librarian |
| CFP (HKT) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。