ZHCADX1A September   2020  – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1回流焊曲线
  5. 2镀金端接镀层的关键注意事项
  6. 3无引线陶瓷芯片载体封装的注意事项
  7. 4引线成型
  8. 5陶瓷封装
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

2 镀金端接镀层的关键注意事项

TI 为兼容的气密性封装提供各种端接镀层，例如：

  • 经锡 63-铅 37 热浸焊处理的 42 号合金引线。
  • 42 号合金或可伐合金引线，底层镀镍厚度为 50µin 至 350µin，表层镀金厚度为 60µin 至 225µin。
  • 42 号合金或可伐合金引线，底层镀镍厚度为 50µin 至 350µin，表面经锡 63-铅 37 热浸焊处理。

表 2-1 MIL-PRF-38535 表 A-III 成分和涂层厚度要求
涂层 最小值 最大值
热浸焊（适用于所有圆形引线） 60µin 未指定
热浸焊（适用于间距为 ≤25mil 的圆形引线以外的所有形状） 150µin 未指定
热浸焊（适用于间距为 >25mil 的圆形引线以外的所有形状） 200µin 未指定
锡铅板（电镀） 300µin 未指定
锡铅板（熔丝） 200µin 未指定
镀金板 50µin 225µin
镍板（电镀） 50µin 350µin
镍板（无电镀） 50µin 250µin
镍镀层 50µin 350µin

电子行业目前公认一个阈值标准：在共晶锡铅焊料中，可溶解的金重量占比上限为 3%，若超过此比例，焊点可能会出现金脆现象。

根据规定的镀金厚度，建议在将镀金引线安装到电路板上前进行预镀锡（浸焊处理），以去除引脚上的金层。如果不这样做，板级焊点可能会出现金脆现象。建议采用流动锡炉，或在静态锡炉中进行两次浸焊处理。应定期监测焊点焊料成分是否含金。