UC1710-SP
- Totem Pole Output with 6A Source/Sink Drive
- 3ns Delay
- 20ns Rise and Fall Time into 2.2nF
- 8ns Rise and Fall Time into 30nF
- 4.7V to 18V Operation
- Inverting and Non-Inverting Outputs
- Under-Voltage Lockout with Hysteresis
- Thermal Shutdown Protection
- MINIDIP and Power Packages
The UC1710 family of FET drivers is made with a high-speed Schottky process to interface between low-level control functions and very high-power switching devices-particularly power MOSFET\x92s. These devices accept low-current digital inputs to activate a high-current, totem pole output which can source or sink a minimum of 6A.
Supply voltages for both VIN and VC can independently range from 4.7V to 18V. These devices also feature under-voltage lockout with hysteresis.
The UC1710 is packaged in an 8-pin hermetically sealed dual in-line package for \x9655°C to +125°C operation. The UC2710 and UC3710 are specified for a temperature range of \x9640°C to +85°C and 0°C to +70°C respectively and are available in either an 8-pin plastic dual in-line or a 5-pin, TO-220 package. Surface mount devices are also available.
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | High Current FET Driver 数据表 | 1999年 9月 5日 | |||
* | SMD | UC1710-SP SMD 5962-01520 | 2016年 7月 8日 | |||
更多文献资料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) | 2023年 8月 31日 | ||||
应用手册 | QML flow, its importance, and obtaining lot information (Rev. C) | 2023年 8月 30日 | ||||
应用手册 | 单粒子效应置信区间计算 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 2日 | |
应用手册 | 重离子轨道环境单粒子效应估算 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 11月 30日 | |
电子书 | 电子产品辐射手册 (Rev. B) | 2022年 5月 7日 | ||||
选择指南 | TI Space Products (Rev. I) | 2022年 3月 3日 | ||||
应用手册 | DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer | 2020年 8月 21日 | ||||
应用手册 | Hermetic Package Reflow Profiles, Termination Finishes, and Lead Trim and Form | PDF | HTML | 2020年 5月 18日 | |||
应用简报 | 了解峰值源电流和灌电流 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
应用简报 | 适用于栅极驱动器的外部栅极电阻器设计指南 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
电子书 | 电子产品辐射手册 (Rev. A) | 2019年 5月 21日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
CDIP (JG) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。