在客户进行研发和大规模生产的阶段，可能会遇到许多与硬件或软件相关的问题。当客户怀疑问题源自芯片内部模块时，首先需要联系我们的支持窗口。TI 对自家产品的质量有高度的信心，大部分问题很可能与客户的硬件或软件设计有关。在大多数情况下，TI 能够帮助客户解决问题，所以通常没有必要退回器件。

在某些特殊情况下，如果客户确实需要退回器件，那么就需要根据 TI 的 通用 CRP 标准来判断您的芯片是否符合 TI 退货分析标准。以上便是退回有问题的 TI 器件的标准流程，向 TI 提交退货申请前，您需要先了解这个流程。您需要在系统中填写并提交相应的 CRP 申请表。提交申请后，系统将自动安排相应的 TI FQE 同事来跟进相关事宜。

除了标准退货流程之外，客户还需要协助 TI 进行一些实验或在客户系统层面进一步分析以找到具体模块故障，包括但不限于 ABA 实验、X 射线焊点照片、TI 默认软件测试、信号波形测量等。这些实验需要根据具体情况来实施。由于处理器非常复杂且难以分析，因此我们需要客户的大力配合。这有助于加快器件分析过程。

总之，Jacinto7 器件需要按照图 1-1 来推进该流程。如有任何疑问，TI 支持窗口将随时为您提供帮助。

图 1-1 Jacinto7 器件退货流程图

您可以从器件表面获取器件型号，也可以在您向 TI 下达的订单中搜索器件型号。然后，可以从 ti.com 下载数据表。以 TDA4VM 为例。如需更多信息，请参阅适用于 ADAS 和自动驾驶汽车的 TDA4VM Jacinto™ 处理器器件修订版 1.0 和 1.1 中的器件和文档支持 一节。您可以明确自己拥有的是哪种器件。此处提供了大量有关器件类型的详细信息。您只需关注表 2-1 中所示的三种器件类型。

例如：TDA4VM88TGBALFRQ1 - 通用器件可以直接退回 TI。

TDA4VM88T5BALFRQ1 - 高安全性器件需要解锁准备，不要直接退回。

这三种器件类型的退货流程是不同的。尤其是通用芯片和高安全性芯片的区别更大，HS 器件的退货会更加复杂。

在从客户电路板上拆下器件并发回进行测试之前，必须事先读取 UID（唯一 ID）、DIE ID 等关键信息。本文建议使用 UART 引导模式来分析 MCU UART 打印的字符。具体操作步骤如下。

1. 获取 UID。
   1. 将电路板的引导模式配置为 UART 引导模式，并将电路板的第二个 MCU UART 串行端口连接到主机 PC，请参阅 J721E 的 EVM 设置，然后为 EVM 加电。
   2. 终端会显示如下所示的一些日志。您需要移除末尾的额外 CCC 并另存为日志文件。默认 HS 电路板日志如下所示。

   3. mi02000000011a00006a376573000000000000000048535345020001000200010002a600000100010033c74f0c8631aa67a56d53b06f250d75cb2a9cf7a52d6eb5e21b5e824250d7e09c22d997f09dc9389ecaa3f7d2b64d3a76d6163aa09e928ea050e1da95507e661f6002b07cd9b0b7c47d9ca8d1aae57b8e8784a12f636b2b760d7d98a18f189760dfd0f23e2b0cb10ec7edc7c6edac3d9bdfefe0eddc3fff7fe9ad875195527df02f2a23c0ed9d5fcf6dfb3a097ee4207cb1e2a5956e07ba144b73fe71143982CCCCCCCCCCC

   4. 下载 python 脚本来解析步骤 2 中的日志。
   5. 在获取上述两个文件后，使用以下命令解析日志。解析后的信息如下所示：

      @Ubuntu18:~/Documents/summary/parse_uart_log$ python 7080.uart_boot_socid.py default_uart_hs.log 
      -----------------------
      SoC ID Header Info:
      -----------------------
      NumBlocks            : [2]
      -----------------------
      SoC ID Public ROM Info:
      -----------------------
      SubBlockId           :
      SubBlockSize         :
      DeviceName           : j7es
      DeviceType           : HSSE
      DMSC ROM Version     : [0, 1, 0, 2]
      R5 ROM Version       : [0, 1, 0, 2]
      -----------------------
      SoC ID Secure ROM Info:
      -----------------------
      Sec SubBlockId       : 2
      Sec SubBlockSize     : 166
      Sec Prime            : 0
      Sec Key Revision     : 1
      Sec Key Count        : 1
      Sec TI MPK Hash      : 33c74f0c8631aa67a56d53b06f250d75cb2a9cf7a52d6eb5e21b5e824250d7e09c22d997f09dc9389ecaa3f7d2b64d3a76d6163aa09e928ea050e1da95507e66
      Sec Cust MPK Hash    : 1f6002b07cd9b0b7c47d9ca8d1aae57b8e8784a12f636b2b760d7d98a18f189760dfd0f23e2b0cb10ec7edc7c6edac3d9bdfefe0eddc3fff7fe9ad875195527d
      Sec Unique ID        : f02f2a23c0ed9d5fcf6dfb3a097ee4207cb1e2a5956e07ba144b73fe71143982

2. 获取 DIE ID。

   本文档建议在进入客户电路板的 Linux 后，输入命令行，使用以下命令行读取 DIE ID。

   echo `devmem2 0x43000020 w | tail -n1`
   echo `devmem2 0x43000024 w | tail -n1`
   echo `devmem2 0x43000028 w | tail -n1`
   echo `devmem2 0x4300002c w | tail -n1`

   获得上面列出的所有关键信息后，您需要将其共享到支持窗口。这将有助于完成 HS 器件退货的后续流程。如果您的器件是通用 (GP) 型，请将这些关键信息提供给您的 TI 支持窗口，然后即可直接退回该器件，无需提供以下用于 HS 器件退货的文件。否则，您需要按照节 3中的步骤生成更多二进制文件以供 TI 进一步测试您的器件。

HS 器件退货情况更为复杂，因为 JTAG 接口已关闭，TI 无法访问并对此进行更多测试。TI 需要在客户的帮助下生成“复位中等待”(WIR) 证书、SBL/SPL 证书和 DMSC 固件。这些二进制文件将帮助 TI 解锁 JTAG 并登录 HLOS 以继续执行后续流程。Jacinto7 系列器件的退货测试流程如图 3-1 所示。要启用 HS 器件测试，必须进行 HS 凭据握手。

图 3-1 TI 中的客户退货单元测试流程

需要客户签名的 WIR 证书才能启用以下两种测试：ATE 测试和基准测试。在开发阶段，客户可以在 Boardcfg 文件中使用 allow_wildcard_unlock = 0x5A 来跳过 UID 验证，但在大规模生产阶段，该参数必须设置为 0 以启用 UID 验证。CRP 主要针对大规模生产项目。TI 提供的相应固件 (allow_wildcard_unlock = 0x0) 用于启用 UID 验证。客户为固件签名后，需要在固件进入系统之前验证 UID。只有通过验证后才能成功启动系统。因此，该固件只能用于解锁您提供的 UID 对应的器件以进一步保护客户的信息安全。每个器件的器件 UID 都是唯一的。证书仅允许在一个器件上进行调试。这涉及客户和 TI 之间就每个退回的器件交换相关信息。辅助应用程序调试需要额外的签名映像。客户必须使用器件根密钥（私钥）为 TI 引导加载程序和固件映像签名。

创建新的 QTS 作业后，CRP 无法启动，直到 TI：

• 接收到器件（客户从电路板上拆下器件并发货）
• 对器件重新植球
• 提取器件 UID 并创建证书输入并发送给客户联系人
• 接收到客户签名的证书