ZHCABW8A June 2020 – November 2022 LM5156 , LM5156-Q1 , LM51561 , LM51561-Q1 , LM51561H , LM51561H-Q1 , LM5156H , LM5156H-Q1
MOSFET 选型侧重于功率耗散和额定电压。MOSFET 的功率耗散包括两个不同部分:导通损耗和开关损耗。导通损耗取决于 MOSFET 的 RDS(on) 参数。N 沟道 MOSFET 导通和关断时,开关损耗发生在开关节点的上升时间和下降时间期间。上升时间和下降时间期间,MOSFET 的沟道中存在电流和电压。开关节点的上升时间和下降时间越长,开关损耗越高。选择小寄生电容 MOSFET 可降低开关损耗。理想情况下,导通损耗和开关损耗应大致相等。
总栅极电荷 (QG_total) 不能大到足以使内部 VCC 稳压器置于电流限制状态。对于给定 MOSFET,应知其 QG_total。Equation14 中规定了 MOSFET 的最大 QG_total。

由于开关节点上的电压尖峰,MOSFET 的漏源击穿电压额定值应高于负载电压,并留有一定的裕量。击穿电压额定值应比 VLOAD 与 VF 之和至少高 10V。VF 是整流二极管的正向电压。
在该设计中,所选 60V MOSFET 具有低 RDS(on)、低阈值电压。所选 60V 额定电压可处理的最大输入电压瞬态为 42V。