大多数数据表在热特性表中包含 θ_JA 值以及其他信息。图 3-1 显示了符合汽车标准的 LM636x5-Q1 3.5V 至 36V、1.5A 和 2.5A 汽车降压转换器数据表。

本表给出的 θ_JA（或 R_θJA）值是在非常特定的条件下得出的，这些条件不一定适用于实际应用。通常，θ_JA 的值将比适宜的 PCB 布局所能实现的值大很多。因此，表中的值不能用于设计目的；它的主要用途是比较不同的稳压器和不同的封装。如下所示，表中的其他指标可能非常有用。对于带有裸片附接焊盘 (DAP) 的封装，器件底部的 θ_JC（或 R_θJC(bott)）值也很重要。Equation4 显示了如何使用此参数。

在这个公式中，θ_SA 是从散热器到环境空气的热阻。通常，θ_SA 的值是未知的，θ_JA 是关注的真实值（Equation1）。然而，一些计算器工具在估算整体热性能时需要 θ_JC。此外，较小的 θ_JC 值将有助于降低整体 θ_JA。

您将注意到表中会有被称为“热阻”的指标和被称为“热参数”的指标。定义和测量热阻 值时，假设所有功率都在指标名称指示的路径中流动。例如，对于 θ_JC（或 R_θJC(bott)），假设所有功率都从结点流向底部 DAP。在设计整个系统从结点到周围环境的热管理时，这些指标至关重要。定义和测量热参数 时，假设只有部分功率在指标名称指示的路径中流动。例如，参数 Ψ_JT 用于通过使用热电偶或热像仪测量外壳顶部温度来计算结温。Topic Link Label8.1 讨论了这一计算方法。基本上，在基于测量值对系统进行评估和测试时，使用“ψ”参数。在设计或计算系统的热性能时，使用“θ”电阻。假设在封装顶部使用散热器，而不是通过底部 DAP 连接使用 PCB。一个安全的假设是，大部分（如果不是全部）热量将通过顶部散热器散发。在这种情况下，使用电阻 R_θJC(top) 而不是 Ψ_JT 参数来计算整体性能。即使这两个指标都指示热量从“结点”流向“顶部”，要使用的正确值也应该是
R_θJC(top)。参数 Ψ_JB 也很有用。电路板温度的测量值 T_B 可用于通过Equation6 来估算 T_J。请参阅半导体和 IC 封装热指标，以获得关于热指标的更详细的解释并了解如何测量和使用热指标。