ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

7.1 简单指南

如果没有其他方法可用，则可使用Equation5 估算带有 DAP 的封装的热阻。或者，可以重新排列此公式，以给出所需给定热阻的 PCB 铜面积。该公式假设存在一个完整的平面，使用 1oz 铜，顶层和底层之间连接良好，功率损耗为 1W 。

Equation5. GUID-20201105-CA0I-T348-Z0KL-RTQ4KWZHHWBX-low.gif

此处铜散热器的面积以平方厘米为单位，θJC 可在稳压器数据表中找到。我们以采用 HSOIC 封装的 LMR33630 为例。假设铜面积为 20cm2，
θJC= 4.3°C/W，则产生 θJA ≈ 29°C/W。这与数据表曲线中的值相比是有利的。它也接近图 5-1 所示的类似封装的数据。请注意，该公式只是一个非常粗略的估算，对于接近 ±50% 左右的值，不应依赖此公式。