ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 引言
  4. 热管理的目标
  5. 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 封装类型
  7. PCB 铜散热器
  8. PCB 布局技巧
  9. 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

热管理的目标

热管理的目标是将器件的最高结温保持为安全值或低于安全值。该安全值在数据表中的“绝对最大值”规格部分提供,如图 2-1 的示例所示。

GUID-D0A26B0C-50F7-410F-9C44-11532C44ED58-low.gif图 2-1 最高结温规格

对于符合汽车标准的器件,被称为 TJ-max的最高结温通常为 125°C 或 150°C。良好的热设计可确保在所有操作条件下转换器温度都低于该值。