ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

8.1 热像仪

使用热像仪测量结温可能最为方便和可靠。这些设备可能很昂贵，但它们并非仅提供稳压器的温度，而是提供 PCB 上全面的温度。这在评估 PCB 上“热点”区域的新设计时非常有用。简单的红外型热探头可能也很有用，但它们只能提供一个温度，并且不像热像仪那样精确。应注意，这些仪器显示器件的表面温度。使用Equation6 将表面温度转换为结温。

Equation6. GUID-20201105-CA0I-PPD2-PLR9-1FDSVDV22FHS-low.gif

这些热像仪通常假定它们所测量的物体具有一定的热发射率。一些元件（或裸露的铜）可能具有一定的反射性，而可能给出误导性的温度读数。IC 封装呈现暗黑色，因此热像仪可以在不改动器件的情况下读取准确的温度读数。