ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

8.2 热电偶

也可以使用热电偶 (TC) 来测量稳压器壳体温度。这种方法比使用热像仪更复杂也更耗时。TC 必须比您正在探测的封装小得多，并且需要实现良好的热接触。如果 TC 过大，它将充当散热器，并降低封装的实际温度。您还需要将探头放置在封装内尽可能靠近裸片的位置。然后使用Equation6 估算结温，并用 TC 测量值代替
Tcamera。也可以将 TC 放置在 PCB 上以估算其温度。然后，ΨJB 参数可用于根据电路板温度估算结温，但该方法不如使用外壳顶部温度精确。更多详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。