ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

3.1 稳压器结温 (TJ)

TJ 是转换器运行时半导体芯片的平均温度。稳压器内部的功率耗散将导致结温升高至其工作环境温度以上。热设计必须使该温度保持在低于 TJ-max。最高安全结温是在设计稳压器时确定的，不能更改。考虑到 IC 裸片上金属化的电流密度，对最高结温进行了限制。更高的温度要求大量的金属互连，因此需要更大、更昂贵的稳压器。超过 TJ-max 通常不会造成损坏，因为大多数稳压器都具有热关闭保护功能，以便在温度超过 TJ-max 时关闭转换器。用户必须确定比 TJ-max 规格低多少对于应用是合理的。许多公司对给定情况下允许的最高结温提供通用指导；当然，这些指导必须遵循。指导原则很简单：结温越低，器件的可靠性越高。可以计算可靠性与时间和温度的关系，但此内容超出了本文讨论的范围。相反，选择过低的温度将限制应用中可达到的最高环境温度或功率损耗；请参阅Equation1。