ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

7 估算和测量 θJA

如前所述，热管理的目标是确保器件结温保持在所需限值内。估算结温的关键是生成一个准确的 θJA 估算值。根据可用资源的不同，可以通过若干种方法得出估算值。若要获得准确的估算值，理想的方法是使用复杂的热建模程序。这不仅耗时，而且成本高昂。下面概述的方法并不那么准确，但比进行完整的热分析要快得多，并且让我们能够很好地了解 PCB/封装组合的效果是否符合预期。任何热计算方法的一个常见考虑因素是确定作为散热器的“有效”铜面积。在拥挤的 PCB 上，稳压器只是整个系统中的一个很小的部分，很明显，整个 PCB 铜面积并不能有效地充当电源的散热片。问题变成了：“转换器/电感器周围有多少铜面积能有效地进行散热”。答案与上文提及的热足迹有关，需要一些事先的经验和判断。首先预估有效铜面积可近似为发热元件面积的 18 倍。但是，断开铜平面的元件（如连接器等）往往会阻碍热流并减少有效散热器面积。另一方面，大型表面贴装元件（如铝电解电容器）往往可以通过充当附加散热元件来改善热性能。后面给出的示例可能有助于阐述其中一些考虑因素。