ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

8.3 内部二极管

最后一种方法涉及面非常广，通常仅适用于 IC 制造商。此处使用了其中一个寄生二极管，它作为温度传感器出现在稳压器引脚和接地之间。此器件的控制引脚将始终有一个 ESD 保护二极管从引脚连接到 GND，有时连接到 VIN。偏置该引脚以使二极管导通，可提供温度相关的电压。第一步是在环境试验箱中校准二极管电压与温度。通常，二极管电压温度系数约为 -2mV/°C。然后，在二极管中具有相同电流的情况下，当器件在实际应用中运行时测量电压。然后，使用校准曲线根据二极管电压估算结温。这种方法存在许多缺陷，例如需选择合适的引脚、转换器产生的噪声会破坏测量以及校准过程耗时。当很难使用热像仪时（例如，当测试硬件位于环境试验箱内时），可采用该方法。