ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

热阻 (θJA)

该指标是从器件的结点到环境空气的总热阻。单位为 °C/Watt,可以将其视为电阻。在这种情况下,功率损耗类似于电流,而温降类似于电压。将功率损耗乘以 θJA 可以得到从环境到结点的温度变化。这基本上就是Equation1 所说明的内容。对于给定的功率损耗和环境温度,热阻越低,结温也越低。热管理的真正目标是在给定的一组应用约束条件下获得尽可能低的 θJA。

指标 θJA 是Equation1 中最重要的参数,也是最难计算、估算或测量的参数。

本次讨论的其余部分将研究影响热阻的许多因素,以便估算这一重要参数。