ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

3.2 环境温度 (TA)

最高环境温度由应用环境确定。在同时设置了 TA 和 TJ-max 的情况下，设计人员只能结合使用功率损耗和热阻来满足温度规格。最高环境温度越低，就越容易满足给定稳压器的 TJ-max。更高的环境温度迫使设计人员使用效率更高的稳压器或热阻更有利的更大封装，或者同时使用这两者。采用强制空气冷却的方式来降低环境温度是另一种选择，但可能不切实际。这两种选择都会导致总体解决方案更昂贵且规模更大。