ZHCAAM1B May   2018  – August 2021 MSP430FR2000 , MSP430FR2032 , MSP430FR2033 , MSP430FR2100 , MSP430FR2110 , MSP430FR2111 , MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2310 , MSP430FR2311 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355 , MSP430FR2422 , MSP430FR2433 , MSP430FR2475 , MSP430FR2476 , MSP430FR2512 , MSP430FR2522 , MSP430FR2532 , MSP430FR2533 , MSP430FR2632 , MSP430FR2633 , MSP430FR2672 , MSP430FR2673 , MSP430FR2675 , MSP430FR2676 , MSP430FR4131 , MSP430FR4132 , MSP430FR4133 , MSP430FR5720 , MSP430FR5721 , MSP430FR5722 , MSP430FR5723 , MSP430FR5724 , MSP430FR5725 , MSP430FR5726 , MSP430FR5727 , MSP430FR5728 , MSP430FR5729 , MSP430FR5730 , MSP430FR5731 , MSP430FR5732 , MSP430FR5733 , MSP430FR5734 , MSP430FR5735 , MSP430FR5736 , MSP430FR5737 , MSP430FR5738 , MSP430FR5739 , MSP430FR5847 , MSP430FR58471 , MSP430FR5848 , MSP430FR5849 , MSP430FR5857 , MSP430FR5858 , MSP430FR5859 , MSP430FR5867 , MSP430FR58671 , MSP430FR5868 , MSP430FR5869 , MSP430FR5870 , MSP430FR5872 , MSP430FR58721 , MSP430FR5887 , MSP430FR5888 , MSP430FR5889 , MSP430FR58891 , MSP430FR5922 , MSP430FR59221 , MSP430FR5947 , MSP430FR59471 , MSP430FR5948 , MSP430FR5949 , MSP430FR5957 , MSP430FR5958 , MSP430FR5959 , MSP430FR5962 , MSP430FR5964 , MSP430FR5967 , MSP430FR5968 , MSP430FR5969 , MSP430FR59691 , MSP430FR5970 , MSP430FR5972 , MSP430FR59721 , MSP430FR5986 , MSP430FR5987 , MSP430FR5988 , MSP430FR5989 , MSP430FR59891 , MSP430FR5992 , MSP430FR5994 , MSP430FR59941

 

  1.   商标
  2. 引言
  3. MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 器件的配置
  4. 非易失性存储器的系统内编程
    1. 3.1 铁电 RAM (FRAM) 概述
    2. 3.2 FRAM 单元
    3. 3.3 使用 FR4xx 系列中的写保护位保护 FRAM
    4. 3.4 FRAM 存储器等待状态
    5. 3.5 引导加载程序 (BSL)
    6. 3.6 JTAG 和安全性
    7. 3.7 生产编程
  5. 硬件迁移注意事项
  6. 器件校准信息
  7. 重要器件规格
  8. 内核架构注意事项
    1. 7.1 电源管理模块 (PMM)
      1. 7.1.1 内核 LDO 和 LPM3.5 LDO
      2. 7.1.2 SVS
      3. 7.1.3 VREF
    2. 7.2 时钟系统
      1. 7.2.1 DCO 频率
      2. 7.2.2 FLL、REFO 和 DCO 抽头
      3. 7.2.3 16MHz 和 24MHz 的 FRAM 访问和按需时钟
    3. 7.3 运行模式、唤醒和复位
      1. 7.3.1 LPMx.5
      2. 7.3.2 复位
    4. 7.4 确定复位原因
    5. 7.5 中断矢量
    6. 7.6 FRAM 和 FRAM 控制器
    7. 7.7 RAM 控制器 (RAMCTL)
  9. 外设注意事项
    1. 8.1  FR4xx 和 FR59xx 系列外设的概述
    2. 8.2  端口
      1. 8.2.1 数字输入/输出
      2. 8.2.2 电容式触控 I/O
    3. 8.3  通信模块
    4. 8.4  计时器和红外调制逻辑
    5. 8.5  备用存储器
    6. 8.6  RTC 计数器
    7. 8.7  LCD
    8. 8.8  中断比较控制器 (ICC)
    9. 8.9  模数转换器
      1. 8.9.1 ADC12_B 至 ADC
    10. 8.10 增强型比较器 (eCOMP)
    11. 8.11 运算放大器
    12. 8.12 智能模拟组合 (SAC)
  10. ROM 库
  11. 10结论
  12. 11参考文献
  13. 12修订历史记录

硬件迁移注意事项

  • 有关 FR4xx 和 FR59xx 器件上的 JTAG 和 SBW 连接,请参阅《MSP430 硬件工具用户指南》。请注意,当使用 SBW 进行调试或下载固件时,引脚 RST/NMI/SBWTDIO 上的并联电容器应小于 1.1 nF。
  • FR4xx 和 FR59xx 器件都在复位线路上提供了一个内部上拉电阻器,从而无需使用外部复位电阻器。有关详细信息,请参阅《MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列用户指南》中的“特殊功能寄存器 (SFR) (SFRRPCR)”部分。
  • FR4xx 和 FR59xx 器件均未在 LFXT 振荡器上提供内部负载电容器。如果使用 LFXT 振荡器,则需要外部负载电容器。对于布局,外部晶振必须尽可能靠近 FR4xx 引脚 XIN 和 XOUT。负载电容器必须靠近晶振引脚放置。电容值必须与晶振规格和 PCB 布局相匹配。更多有关晶振选型、布局问题和晶体振荡器测试的指导信息,请参阅《MSP430 32kHz 晶体振荡器》
  • 与 FR59xx 系列相比,FR4xx 时钟系统有很大不同。FR4xx 器件中有一个 FLL 和一个内部微调 REFO,可在 32.768kHz 频率下产生 REFO 时钟,在整个温度范围内的精度为 ±3.5%。相关详细信息,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列用户指南》中的Topic Link Label7.2.2时钟系统 一章
  • FR231x、FR235x 和 FR215x MCU 支持 XT1 振荡器上的高频时钟源。FLL 参考分频器 FLLREFDIV 仅在器件支持 XT1 HF 模式时可用。FR59xx 器件不支持 LFXT 振荡器上的高频时钟源。如果使用高频时钟源,必须将其连接到次级晶体振荡器 (XT2)。
  • F59xx 器件具有模拟电源引脚(AVCC 和 AVSS)和数字电源引脚(DVCC 和 DVSS)。FR4xx 器件只有一对电源引脚(DVCC 和 DVSS)。
  • FR235x 和 FR215x MCU 支持 –40°C 至 105°C 工作温度。–40°C 至 105°C 的系统要求可通过使用该器件达成。