ZHCAAM1B May   2018  – August 2021

 

  1.   商标
  2. 1 引言
  3. 2 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 器件的配置
  4. 3 非易失性存储器的系统内编程
    1. 3.1 铁电 RAM (FRAM) 概述
    2. 3.2 FRAM 单元
    3. 3.3 使用 FR4xx 系列中的写保护位保护 FRAM
    4. 3.4 FRAM 存储器等待状态
    5. 3.5 引导加载程序 (BSL)
    6. 3.6 JTAG 和安全性
    7. 3.7 生产编程
  5. 4 硬件迁移注意事项
  6. 5 器件校准信息
  7. 6 重要器件规格
  8. 7 内核架构注意事项
    1. 7.1 电源管理模块 (PMM)
      1. 7.1.1 内核 LDO 和 LPM3.5 LDO
      2. 7.1.2 SVS
      3. 7.1.3 VREF
    2. 7.2 时钟系统
      1. 7.2.1 DCO 频率
      2. 7.2.2 FLL、REFO 和 DCO 抽头
      3. 7.2.3 16MHz 和 24MHz 的 FRAM 访问和按需时钟
    3. 7.3 运行模式、唤醒和复位
      1. 7.3.1 LPMx.5
      2. 7.3.2 复位
    4. 7.4 确定复位原因
    5. 7.5 中断矢量
    6. 7.6 FRAM 和 FRAM 控制器
    7. 7.7 RAM 控制器 (RAMCTL)
  9. 8 外设注意事项
    1. 8.1  FR4xx 和 FR59xx 系列外设的概述
    2. 8.2  端口
      1. 8.2.1 数字输入/输出
      2. 8.2.2 电容式触控 I/O
    3. 8.3  通信模块
    4. 8.4  计时器和红外调制逻辑
    5. 8.5  备用存储器
    6. 8.6  RTC 计数器
    7. 8.7  LCD
    8. 8.8  中断比较控制器 (ICC)
    9. 8.9  模数转换器
      1. 8.9.1 ADC12_B 至 ADC
    10. 8.10 增强型比较器 (eCOMP)
    11. 8.11 运算放大器
    12. 8.12 智能模拟组合 (SAC)
  10. 9 ROM 库
  11. 10结论
  12. 11参考文献
  13. 12修订历史记录

8.11 运算放大器

FR4xx 的 MSP430FR231x 器件中提供两个运算放大器。一个运算放大器位于智能模拟组合 (SAC) 模块中，另一个运算放大器位于跨阻放大器 (TIA) 中。

FR231x 器件支持 SAC-L1，其中仅包含一个运算放大器。与 FR59xx 器件不同，MSP430FR231x 器件中不包含反馈电阻，因此必须为放大器电路添加外部电阻。SAC 支持轨至轨输入和轨至轨输出。

TIA 是一种将电流转换为电压的放大器。与 SAC-L1 类似，TIA 也没有集成反馈电阻。电流到电压的转换需要用到一个外部反馈电阻。TIA 支持 1/2 输入和轨至轨输出。对于采用 PW16 封装的 FR231x 器件，有一个专用于 TIA 的低漏电输入引脚。此引脚支持皮安级低漏电输入，可提高电流转换的精度。

与 FR59xx 器件不同的是，FR231x 器件没有专用的模拟电源引脚或接地引脚。如果 GPIO 需要驱动大电流，TI 建议不要同时使用 SAC 或 TIA 模块。同时使用会影响 SAC 和 TIA 的供电，导致性能下降。对于 SAC 和 TIA 布局，应保持布线较短并避免过孔。任何切换引脚都应远离 SAC 和 TIA 引脚。不同模块之间丰富的内部连接也有助于优化布局并减少对引脚的使用。如需了解内部模块连接，请参阅器件特定数据表。