ZHCSVS1 April   2024 TMS320F28P550SJ , TMS320F28P559SJ-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 引脚复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 5.4.3 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO)
      4. 5.4.4 GPIO 输入 X-BAR
      5. 5.4.5 GPIO 输出 X-BAR、CLB X-BAR、CLB 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
    5. 5.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 系统电流消耗 - 启用 VREG - 内部电源
      2. 6.5.2 系统电流消耗 - 禁用 VREG - 外部电源
      3. 6.5.3 工作模式测试说明
      4. 6.5.4 减少电流消耗
        1. 6.5.4.1 每个禁用外设的典型电流降低
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  PDT 封装的热阻特性
    8. 6.8  PZ 封装的热阻特性
    9. 6.9  PNA 封装的热阻特性
    10. 6.10 PM 封装的热阻特性
    11. 6.11 RSH 封装的热阻特性
    12. 6.12 散热设计注意事项
    13. 6.13 系统
      1. 6.13.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.13.1.1 引言
        2. 6.13.1.2 概述
          1. 6.13.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.13.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.13.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 6.13.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 6.13.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.13.1.2.3 延迟块
          4. 6.13.1.2.4 内部 1.2V LDO 稳压器 (VREG)
          5. 6.13.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.13.1.3 外部元件
          1. 6.13.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.13.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 6.13.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 6.13.1.4 电源时序
          1. 6.13.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.13.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.13.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.13.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 6.13.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 6.13.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 6.13.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 6.13.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.13.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 6.13.1.5.2 电源管理模块特性
      2. 6.13.2  复位时序
        1. 6.13.2.1 复位源
        2. 6.13.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.13.2.2.1 复位 - XRSn - 时序要求
          2. 6.13.2.2.2 复位 - XRSn - 开关特性
          3. 6.13.2.2.3 复位时序图
      3. 6.13.3  时钟规范
        1. 6.13.3.1 时钟源
        2. 6.13.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.13.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.13.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.13.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.13.3.2.1.3 使用外部时钟源（非晶体）时的 X1 输入电平特性
            4. 6.13.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.13.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.13.3.2.1.6 APLL 特性
            7. 6.13.3.2.1.7 XCLKOUT 开关特性 - 旁路或启用 PLL
            8. 6.13.3.2.1.8 内部时钟频率
        3. 6.13.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.13.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.13.3.4.1 引言
          2. 6.13.3.4.2 概述
            1. 6.13.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.13.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.13.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.13.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.13.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.13.3.4.2.2 石英晶体
            3. 6.13.3.4.2.3 GPIO 运行模式
          3. 6.13.3.4.3 正常运行
            1. 6.13.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.13.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.13.3.4.3.3 启动时间
              1. 6.13.3.4.3.3.1 X1/X2 前提条件
            4. 6.13.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.13.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.13.3.4.5 测试
          6. 6.13.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.13.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.13.3.4.7.1 晶体振荡器电气特性
            2. 6.13.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            3. 6.13.3.4.7.3 晶体振荡器参数
            4. 6.13.3.4.7.4 晶体振荡器电气特性
        5. 6.13.3.5 内部振荡器
          1. 6.13.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.13.4  闪存参数
        1. 6.13.4.1 闪存参数 
      5. 6.13.5  RAM 规格
      6. 6.13.6  ROM 规格
      7. 6.13.7  仿真/JTAG
        1. 6.13.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.13.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.13.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.13.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.13.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.13.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.13.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.13.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.13.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.13.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.13.8.1.1 通用输出开关特征
          2. 6.13.8.1.2 通用输出时序图
        2. 6.13.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.13.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.13.8.2.2 采样模式
        3. 6.13.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.13.9  中断
        1. 6.13.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.13.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.13.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.13.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.13.10 低功耗模式
        1. 6.13.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.13.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.13.10.2.1 IDLE 模式时序要求
          2. 6.13.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.13.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.13.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.13.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.13.10.2.6 待机模式进入和退出时序图
          7. 6.13.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.13.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.13.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
    14. 6.14 模拟外设
      1. 6.14.1 方框图
      2. 6.14.2 模拟引脚和内部连接
      3. 6.14.3 模拟信号说明
      4. 6.14.4 模数转换器 (ADC)
        1. 6.14.4.1 ADC 可配置性
          1. 6.14.4.1.1 信号模式
        2. 6.14.4.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.14.4.2.1 ADC 运行条件
          2. 6.14.4.2.2 ADC 特性
          3. 6.14.4.2.3 ADC INL 和 DNL
          4. 6.14.4.2.4 ADC 输入模型
          5. 6.14.4.2.5 ADC 时序图
      5. 6.14.5 温度传感器
        1. 6.14.5.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.14.5.1.1 温度传感器特性
      6. 6.14.6 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.14.6.1 CMPx_DACL
        2. 6.14.6.2 CMPSS 连接图
        3. 6.14.6.3 方框图
        4. 6.14.6.4 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.14.6.4.1 CMPSS 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.14.6.4.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          4. 6.14.6.4.3 CMPSS 示意图
          5. 6.14.6.4.4 CMPx_DACL 缓冲输出的运行条件
          6. 6.14.6.4.5 CMPx_DACL 缓冲输出的电气特性
      7. 6.14.7 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.14.7.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.14.7.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 6.14.7.1.2 缓冲 DAC 电气特性
      8. 6.14.8 可编程增益放大器 (PGA)
        1. 6.14.8.1 PGA 电气数据和时序
          1. 6.14.8.1.1 PGA 运行条件
          2. 6.14.8.1.2 PGA 特性
    15. 6.15 控制外设
      1. 6.15.1 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.15.1.1 控制外设同步
        2. 6.15.1.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.15.1.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.15.1.2.2 ePWM 开关特性
          3. 6.15.1.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.15.1.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
            2. 6.15.1.2.3.2 PWM 高阻态特征时序图
      2. 6.15.2 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.15.2.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.15.2.1.1 高分辨率 PWM 特征
      3. 6.15.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
        1. 6.15.3.1 外部 ADC 转换启动开关特性
        2. 6.15.3.2 ADCSOCAO 或ADCSOCBO 时序图
      4. 6.15.4 增强型捕获 (eCAP)
        1. 6.15.4.1 eCAP 方框图
        2. 6.15.4.2 eCAP 同步
        3. 6.15.4.3 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.15.4.3.1 eCAP 时序要求
          2. 6.15.4.3.2 eCAP 开关特性
      5. 6.15.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.15.5.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.15.5.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.15.5.1.2 eQEP 开关特性
    16. 6.16 通信外设
      1. 6.16.1 模块化控制器局域网 (MCAN)
      2. 6.16.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.16.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.16.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.16.2.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.16.2.1.3 I2C 时序图
      3. 6.16.3 电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 6.16.3.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 6.16.3.1.1 PMBus 电气特性
          2. 6.16.3.1.2 PMBus 快速+ 模式开关特性
          3. 6.16.3.1.3 PMBus 快速模式开关特性
          4. 6.16.3.1.4 PMBus 标准模式开关特性
      4. 6.16.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 6.16.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.16.5.1 SPI 控制器模式时序
          1. 6.16.5.1.1 SPI 控制器模式时序要求
          2. 6.16.5.1.2 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 0
          3. 6.16.5.1.3 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 1
          4. 6.16.5.1.4 SPI 控制器模式时序图
        2. 6.16.5.2 SPI 外设模式时序
          1. 6.16.5.2.1 SPI 外设模式时序要求
          2. 6.16.5.2.2 SPI 外设模式开关特性
          3. 6.16.5.2.3 SPI 外设模式时序图
      6. 6.16.6 本地互连网络 (LIN)
      7. 6.16.7 快速串行接口 (FSI)
        1. 6.16.7.1 FSI 发送器
          1. 6.16.7.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 6.16.7.1.1.1 FSITX 开关特性
            2. 6.16.7.1.1.2 FSITX 时序
        2. 6.16.7.2 FSI 接收器
          1. 6.16.7.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 6.16.7.2.1.1 FSIRX 时序要求
            2. 6.16.7.2.1.2 FSIRX 开关特性
            3. 6.16.7.2.1.3 FSIRX 时序
        3. 6.16.7.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 6.16.7.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 6.16.7.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
            2. 6.16.7.3.1.2 FSITX SPI 信令模式时序
      8. 6.16.8 通用串行总线 (USB)
        1. 6.16.8.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.16.8.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.16.8.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  存储器
      1. 7.3.1 存储器映射
        1. 7.3.1.1 专用 RAM (Mx RAM)
        2. 7.3.1.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.1.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.1.4 消息 RAM
      2. 7.3.2 控制律加速器 (CLA) 存储器映射
      3. 7.3.3 闪存映射
        1. 7.3.3.1 闪存扇区的地址
      4. 7.3.4 外设寄存器内存映射
    4. 7.4  识别
    5. 7.5  总线架构 - 外设连接
    6. 7.6  C28x 处理器
      1. 7.6.1 浮点单元 (FPU)
      2. 7.6.2 三角函数加速器 (TMU)
      3. 7.6.3 VCRC 单元
    7. 7.7  控制律加速器 (CLA)
    8. 7.8  嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
    9. 7.9  直接存储器访问 (DMA)
    10. 7.10 器件引导模式
      1. 7.10.1 器件引导配置
        1. 7.10.1.1 配置引导模式引脚
        2. 7.10.1.2 配置引导模式表选项
      2. 7.10.2 GPIO 分配
    11. 7.11 安全性
      1. 7.11.1 保护芯片边界
        1. 7.11.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.11.1.2 零引脚引导
      2. 7.11.2 双区域安全
      3. 7.11.3 免责声明
    12. 7.12 看门狗
    13. 7.13 C28x 计时器
    14. 7.14 双路时钟比较器 (DCC)
      1. 7.14.1 特性
      2. 7.14.2 DCCx 时钟源中断的映射
    15. 7.15 可配置逻辑块 (CLB)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 TI 参考设计
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 标识
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     卷带包装信息
    2.     托盘

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PNA|80
  • PM|64
  • RSH|56
  • PZ|100
  • PDT|128
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3 工具与软件

TI 提供广泛的开发工具。下面是部分用于评估器件性能、生成代码和开发解决方案的工具和软件。若要查看 C2000™ 实时控制 MCU 的所有可用工具和软件，请访问 C2000 实时控制 MCU - 设计和开发页面。

开发工具

TI Resource Explorer
要增强您的体验，请务必查看 TI Resource Explorer 以浏览应用的示例、库和文档。

软件工具

用于 C2000 MCU 的 C2000Ware
用于 C2000™ MCU 的 C2000Ware 是一系列紧密相关的软件和文档，旨在尽可能缩短软件开发时间。它包括特定于器件的驱动程序、库和外设示例。

DigitalPower SDK
DigitalPower SDK 包含一套紧密相关的软件基础架构、工具和文档，旨在尽可能缩短基于 C2000 MCU 的数字电源系统的开发时间，可适用于各种交流/直流、直流/直流和直流/交流电源应用。该软件包含可运行于 C2000 数字电源评估模块 (EVM) 的固件和适用于太阳能、电信、服务器、电动汽车充电器和工业电力输送应用的 TI Designs (TID)。DigitalPower SDK 包含数字电源应用在开发和评估等各阶段所需的所有资源。

MotorControl SDK
MotorControl SDK 包含一系列紧密相关的软件架构、工具和文档，旨在尽可能缩短基于 C2000 MCU 的电机控制系统开发时间，适用于各种三相电机控制应用。软件包含可运行于 C2000 电机控制评估模块 (EVM) 的固件和适用于工业驱动和其他电机控制的 TI Designs (TID)。MotorControl SDK 包含高性能电机控制应用在开发和评估等各阶段所需的所有资源。

Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE)
Code Composer Studio 是一款适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。Code Composer Studio 可在 Windows®、Linux® 和 macOS® 桌面上下载。此外，可以通过访问 https://dev.ti.com，在云中使用它。Code Composer Studio 包含用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、项目构建环境、调试器、性能分析器以及很多其他功能。直观的 IDE 将引导您完成应用开发流程的每个步骤熟悉的工具和界面让您能够比以前更快地上手。Code Composer Studio 的桌面版本将 Eclipse 软件框架的优势与 TI 先进的功能相结合，提供了一种功能丰富的优异开发环境。基于云的 Code Composer Studio 利用 Theia 应用程序框架，无需下载和安装大量软件即可在云中进行开发。

SysConfig 系统配置工具
SysConfig 是一个全面的图形实用程序集合，用于配置引脚、外设、无线电、子系统和其他组件。SysConfig 可助您直观地管理、发现和解决冲突，以便您有更多时间创建差异化应用。该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可与软件开发套件 (SDK) 示例配合使用，或用于配置定制软件。SysConfig 工具会自动选择满足输入要求的 pinmux 设置。SysConfig 工具作为独立安装程序集成在 CCS 中，也可以通过 dev.ti.com 云工具门户使用。有关 SysConfig 系统配置工具的更多信息，请访问系统配置工具页面。

C2000 第三方搜索工具
TI 与多家公司携手推出适用于 TI C2000 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 C2000 器件加速量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

UniFlash 独立闪存工具
UniFlash 是一个独立工具，用于通过 GUI、命令行或脚本接口对片上闪存进行编程。

模型

您可以从产品的“设计与开发”页面下载各种模型。这些模型包括 I/O 缓冲器信息规范 (IBIS) 模型和边界扫描描述语言 (BSDL) 模型。若要查看所有可用模型，请访问每个器件的设计与开发 页面的设计工具与仿真 部分。

培训

为帮助设计工程师充分利用 C2000 微控制器的特性和性能，TI 开发了各种培训资源。通过利用在线培训资料和可下载的实际操作技术讲座，可方便地获得关于 C2000 微控制器系列的全方位的实际知识。这些培训资源旨在简化学习过程，同时缩短开发时间并加快产品上市速度。有关各种培训资源的更多信息，请访问 C2000™ 实时控制 MCU - 支持和培训站点。