ZHCS916J March   2009  – February 2024 TMP112

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 处理额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性 (TMP112A/B/N)
    9. 6.9 典型特性 (TMP112Dx)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 写入和读取操作
        4. 7.3.2.4 从模式操作
          1. 7.3.2.4.1 从接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 从发射器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
        9. 7.3.2.9 时序图
          1. 7.3.2.9.1 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 7.4.3 单稳态/转换就绪模式 (OS)
      4. 7.4.4 恒温模式 (TM)
        1. 7.4.4.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0）
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 7.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 7.5.3.8 警报 (AL)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 电源相关建议
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (December 2018)to RevisionJ (February 2024)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 通篇添加了 X2SON (DPW) 封装 (TMP112Dx) 和相关信息Go
  • 将特性 部分中的报告静态电流从之前的最大值更改为典型值Go
  • 添加了器件比较 部分Go
  • 向绝对最大额定值 部分添加了输出电流 (±10mA)Go
  • 向热性能信息 部分添加了 DPW 封装Go
  • 向热性能信息 部分添加了热质量Go
  • 向电气特性 中添加了 TMP112Dx（DPW 封装）信息Go
  • 将说明中的“超时时间”更改为“超时（SCL=GND 或 SDA=GND）”Go
  • 向电气特性 的 DRL 封装信息中添加了“串行总线无效，CR1 = 0，CR0 = 1”的平均静态电流Go
  • 向时序要求 表中添加了“快速+ 模式”列Go
  • 将“两线制时序图”图从两线制时序图 部分移到了规格 部分Go
  • 向 TMP112 系列与 TMP102 和 TMP110 的优势对比 表中添加了 TMP112Dx 和 TMP110 信息Go
  • 向数字温度输出 部分的 12 位温度数据格式 和 13 位温度数据格式 表的“温度”列添加了 0.0625 和 -0.0625 行Go
  • 更新了串行总线地址 部分中的地址和警报变体器件目标地址 表，以包含新的封装 (TMP112Dx)Go
  • 将“输出传输功能图”图更改为“比较器模式”和“中断模式”图，使其更加清晰Go
  • 添加了新封装的布局指南 和布局示例 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (October 2018)to RevisionI (December 2018)

  • 删除了输出电压的绝对最大额定值 并替换为引脚电平信息Go
  • 将输入电压最大值更改为 SCL、ADD0 和 SDA 引脚的电压最大值Go
  • 添加了 ALERT 引脚电压的绝对最大额定值 Go