ZHCS916J March   2009  – February 2024 TMP112

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 处理额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性 (TMP112A/B/N)
    9. 6.9 典型特性 (TMP112Dx)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 写入和读取操作
        4. 7.3.2.4 从模式操作
          1. 7.3.2.4.1 从接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 从发射器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
        9. 7.3.2.9 时序图
          1. 7.3.2.9.1 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 7.4.3 单稳态/转换就绪模式 (OS)
      4. 7.4.4 恒温模式 (TM)
        1. 7.4.4.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0）
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 7.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 7.5.3.8 警报 (AL)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 电源相关建议
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.3 配置寄存器

配置寄存器是一个用于存储温度传感器运转模式控制位的 16 位读取/写入寄存器。读取/写入操作首先执行 MSB。表 7-10 列出了配置寄存器的格式和上电及复位值。为了实现兼容性，第一个字节与 TMP75 和 TMP275 器件中的配置寄存器相对应。所有寄存器被逐个字节更新。

表 7-10 配置和加电/复位格式
字节D7D6D5D4D3D2D1D0
1OSR1R0F1F0POLTMSD
01100000
2CR1CR0ALEM0000
10100000