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产品详细信息

参数

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.5 Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus, 2-Wire Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Max) (uA) 10 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features ALERT, One-shot conversion, NIST traceable Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Catalog open-in-new 查找其它 数字温度传感器

封装|引脚|尺寸

SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 open-in-new 查找其它 数字温度传感器

特性

  • TMP112A 不校准时的精度:
    • 0°C 至 +65°C 范围内为 0.5°C(最大值)(3.3V)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C(最大值)
  • TMP112B 不校准时的精度:
    • 0°C 至 +65°C 范围内为 0.5°C(最大值)(1.8V)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C(最大值)
  • TMP112N 不校准时的精度:
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C(最大值)
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • 低静态电流:
    • 10µA 工作电流(最大值),1µA 关断电流(最大值)
  • 电源范围:1.4V 至 3.6V
  • 分辨率:12 位
  • 数字输出: SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • NIST 可追溯

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描述

TMP112 系列器件是数字温度传感器,专为需要高精度的高精度低功耗 NTC/PTC 热敏电阻替代产品而设计。TMP112A 和 TMP112B 具有 0.5°C 的精度,经优化分别在 3.3V 和 1.8V 的工作电压下提供最佳 PSR 性能,而 TMP112N 则提供 1°C 的精度。这些温度传感器具有高线性度,无需复杂计算或查表即可得知温度。片载 12 位模数转换器提供的分辨率低至 0.0625°C。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112 系列 具有 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性,并可在同一总线上支持多达四个器件。此外,该器件还 具备 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

TMP112 系列专为进行扩展温度测量而设计,适用于通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表 工作中运行。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

TMP112 系列生产单元已经过 100% 的传感器测试,具有 NIST 可追溯的特点,并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 具有 SMBus 和双线制串行接口并采用 SOT563 封装的 TMP112x 高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. I) 下载英文版本 (Rev.I) 2019年 2月 5日
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用户指南 TMP112EVM User's Guide 2019年 9月 9日
应用手册 Optimizing Low Power Temperature Sensor Applications 2019年 6月 6日
应用手册 Monitoring Board Temperature 2019年 1月 28日
应用手册 Temperature Sensing Fundamentals 2019年 1月 28日
应用手册 Temperature Sensors: PCB Guidelines for Surface Mount Devices 2019年 1月 18日
应用手册 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response 2018年 10月 23日
应用手册 Ambient Temperature Measurement Layout Considerations 2018年 7月 16日
应用手册 Calculating Useful Lifetimes of Temperature Sensors 2018年 7月 6日
技术文章 How sensor technology is evolving to meet cold chain needs 2018年 6月 18日
用户指南 TMP112EVM User's Guide 2014年 8月 20日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$299.00
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper

The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
评估板 下载
document-generic 用户指南
$299.00
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications

The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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document-generic 用户指南
$299.00
说明

AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 (...)

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
评估板 下载
document-generic 用户指南
$349.00
说明

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
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DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
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document-generic 用户指南
说明

The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.

IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
评估板 下载
document-generic 用户指南
$299.00
说明

The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.

IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interfact to car units
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document-generic 用户指南
$199.00
说明

MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口,因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接,该承载卡可进行调试和仿真,还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后,即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。

MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口,可以扩展连接,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。

特性
  • 模块化连接,可连接到毫米波天线插件模块
  • BoosterPack™ 插件模块接口
  • 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
  • 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
  • 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具,包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
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document-generic 用户指南
$49.00
说明
此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于
资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,
具有超过 5 年的电池寿命和一个用于
配置和读回的简单 NFC(近场通信)
接口。为了实现更大的灵活性,此系统提供了
多种传感器配置选项来监测
温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001)
和/或湿度 (HDC1000)。TI 的 RF430CL331H
可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供
高达 64KB 的非易失性
FRAM 存储。

此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 NFC(近场通信)接口。为了实现更大的灵活性,此系统提供了多种传感器配置选项来监测温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001) 和/或湿度 (HDC1000)。TI 的 RF430CL331H 可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储。

特性
  • > CR2032 纽扣电池的电池寿命大于 5 年
  • 符合 RF430CL33xH NFC 动态标签类型 4B 的通信
  • NFC 配置和数据读回
  • 多种传感器选项
- 环境光线 (OPT3001)

- 温度 + 湿度 (HDC1000)

  • 高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明

TMP112EVM 硬件由 SM-USB-DIG 和 TMP112EVM 组成;这两块板通过应连接到 SM-USB-DIG 和 TMP112EVM PCB 上的 10 引脚板对板连接器可以轻易地连接。这两块板连接后,只需将 SM-USB-DIG 上的 USB 设备插入计算机中即可。

特性
  • 双线 I2C 接口
  • SDA、SCL、VDUT 和 GND 的测试点
  • 易于使用的即插即用硬件和 GUI
  • 连续记录到 PC 上的测量和数据
用于评估模块 (EVM) 的 GUI 下载
SBOC292.ZIP (146570 KB)
用于评估模块 (EVM) 的 GUI 下载
SBOC438.ZIP (147351 KB)

软件开发

代码示例和演示 下载
SBOC486.ZIP (52 KB)
驱动程序和库 下载
用于 LM75 的 Linux 驱动程序
LM75SW-LINUX Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. Documentation/hwmon/lm75
源文件

drivers/hwmon/lm75.c

Linux 器件树文档

(...)

驱动程序和库 下载
用于 TMP102 的 Linux 驱动程序
TMP102SW-LINUX Linux 驱动程序支持 TMP102 温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与硬件监测子系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:
  • tmp102
Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/hwmon/tmp102.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. Documentation/hwmon/tmp102
源文件

drivers/hwmon/tmp102.c

Linux 器件树文档

Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt

其他文件

Documentation/hwmon/tmp102

 

启用驱动程序支持

使用“make (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
使用毫米波雷达传感器的交通监控物体检测与跟踪参考设计
TIDEP-0090 — 该参考设计展示了如何在交通监控和其他应用中利用我们的单芯片毫米波 (mmWave) 技术,进行可靠的远距离传感。该参考设计可以使用 IWR1642BOOST 评估模块 (EVM) 或 IWR1843BOOST 评估模块 (EVM),并将完整的雷达处理链集成到 IWR1642、IWR6843 或 IWR8143 器件上。该处理链包含模拟雷达配置、模数转换器 (ADC) 捕捉、低级 FFT 处理以及高级群集和跟踪算法。该参考设计旨在基于我们的毫米波 SDK 构建使用,以实现集中的软件体验,其中包括用于评估、开发和数据可视化的 API、资源库和工具。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
车辆乘员检测参考设计
TIDEP-01001 该参考设计演示了如何使用 AWR6843(具有集成 DSP 的 60GHz 单芯片毫米波传感器)作为车辆乘员检测 (VOD) 和车内儿童检测 (CPD) 传感器,实现车内生命形式检测。该设计提供了一个在 C674x DSP 上运行的参考软件处理链,可生成热图来检测 ±60 度视场 (FOV) 内的乘员。

观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。

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参考设计 下载
Beamsteering for corner radar reference design
TIDEP-01021 此参考设计通过使用 AWR1843BOOST 评估模块 (EVM),为盲点检测 (BSD)、侧向来车警示 (CTA)、车道变换辅助 (LCA) 和交通堵塞辅助 (TJA) 等应用提供了基础。此设计可实现在高达 150m 的视场 (FoV) 内估算(在方位和仰角平面中)和跟踪物体的位置(在方位平面中)和速度。

此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束,也能实现波束控制。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
短距离雷达 (SRR) 参考设计
TIDEP-0092 The TIDEP-0092 reference design provides a foundation for short-range radar (SRR) applications using the AWR1642 evaluation module (EVM). This design allows the estimation and tracking of the position (in the azimuthal plane) and velocity of objects in its field of view up to 80 m,  travelling (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计
TIDEP-01011 此参考设计展示了 AWR1843 作为一款自动停车传感器的使用。这是一款带有集成式 DSP、MCU 和硬件加速器的 77GHz 单芯片毫米波传感器,能够在苛刻的停车条件和环境条件下可靠地检测车辆周围的物体。凭借小于 4cm 的距离分辨率和 10MHz IF 的带宽,可以通过良好的分辨率检测高速移动的物体。评估套件配有一根天线,可实现方位角为 ±50°、仰角为 ±15º 的视场检测并实现从 4cm 到 40m 以上的检测距离。器件上提供了参考软件实现,可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI,可直观查看检测到的物体。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
采用 77GHz 毫米波传感器的障碍物检测参考设计
TIDEP-0104 此参考设计演示了如何将具有集成式 DSP 的 AWR1642 单芯片毫米波传感器用作车门和后备箱的障碍物检测传感器,从而支持可在广阔的视野 (FoV) 中准确检测障碍物/物体的自动开门器和智能车门等应用。评估套件配有一根单贴片天线,可实现方位角为 ±70°、仰角为 ±40º 的更广阔 FoV 检测并实现长达 15m 的检测距离。器件上提供了参考软件实现,可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI,可直观查看所检测的物体。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
用于个人健康监视的多参数、生物信号监视器参考设计
TIDM-BIOSIGNMONITOR 多参数生物信号监控器 (MPBSM) 是一种概念验证评估模块 (EVM),能够测量四个主要生命体征中的三个生命体征。MPBSM 概念验证可直接测量心电图 (ECG)、皮肤电反应 (GSR) 和皮肤温度。MPBSM 概念验证也可间接测量心率、呼吸频率、节奏、步数以及汗水流失率。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
具有 NFC 接口的超低功耗多传感器数据记录器参考设计
TIDA-00524 TIDA-00524 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 NFC(近场通信)接口。

为了实现最大的灵活性,该系统提供了多种传感器配置选项来监测温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001) 和/或湿度 (HDC1000/HDC1010)。

TI 的 RF430CL331H 可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
用于系统唤醒和中断的基于电容的人体接近检测参考设计
TIDA-00220 此 TI 设计使用德州仪器 (TI) 的电容数字转换器技术来提供一种在发生人机交互时唤醒系统的高精度方法。TIDA-00220 展示了用于替代性传感器设计、环境补偿以及电磁干扰保护的技术。
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
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