采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- TMP112A 不校准时的精度:
- 0°C 至 +65°C 范围内为 0.5°C(最大值)(3.3V)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C(最大值)
- TMP112B 不校准时的精度:
- 0°C 至 +65°C 范围内为 0.5°C(最大值)(1.8V)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C(最大值)
- TMP112N 不校准时的精度:
- –40°C 至 +125°C 范围内为 1.0°C(最大值)
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
- 低静态电流:
- 10µA 工作电流(最大值),1µA 关断电流(最大值)
- 电源范围:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位
- 数字输出: SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
- NIST 可追溯
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描述
TMP112 系列器件是数字温度传感器,专为需要高精度的高精度低功耗 NTC/PTC 热敏电阻替代产品而设计。TMP112A 和 TMP112B 具有 0.5°C 的精度,经优化分别在 3.3V 和 1.8V 的工作电压下提供最佳 PSR 性能,而 TMP112N 则提供 1°C 的精度。这些温度传感器具有高线性度,无需复杂计算或查表即可得知温度。片载 12 位模数转换器提供的分辨率低至 0.0625°C。
1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112 系列 具有 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性,并可在同一总线上支持多达四个器件。此外,该器件还 具备 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 10µA。
TMP112 系列专为进行扩展温度测量而设计,适用于通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表 工作中运行。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
TMP112 系列生产单元已经过 100% 的传感器测试,具有 NIST 可追溯的特点,并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

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技术文档
设计与开发
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说明
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
特性
- Simplifies prototyping of SMT IC’s
- Supports 6 common package types
- Low Cost
说明
此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 NFC(近场通信)接口。为了实现更大的灵活性,此系统提供了多种传感器配置选项来监测温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001) 和/或湿度 (HDC1000)。TI 的 RF430CL331H 可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储。
特性
- > CR2032 纽扣电池的电池寿命大于 5 年
- 符合 RF430CL33xH NFC 动态标签类型 4B 的通信
- NFC 配置和数据读回
- 多种传感器选项
- 温度 + 湿度 (HDC1000)
- 高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储
说明
TMP112EVM 硬件由 SM-USB-DIG 和 TMP112EVM 组成;这两块板通过应连接到 SM-USB-DIG 和 TMP112EVM PCB 上的 10 引脚板对板连接器可以轻易地连接。这两块板连接后,只需将 SM-USB-DIG 上的 USB 设备插入计算机中即可。
特性
- 双线 I2C 接口
- SDA、SCL、VDUT 和 GND 的测试点
- 易于使用的即插即用硬件和 GUI
- 连续记录到 PC 上的测量和数据
软件开发
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- LM75A
- TMP100
- TMP101
- TMP105
- TMP112
- TMP175
- TMP275
- TMP75
- TMP1075
与该器件关联的文件为:
- drivers/hwmon/lm75.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- drivers/hwmon/lm75.h
- Documentation/hwmon/lm75
该工具的输出包括 C 头文件和代码文件,这些文件可以单独使用,或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。
特性
- 交互式的直观图形工具,可支持、配置和生成适用于 TI 传感器和其他信号链组件的初始化和运行时代码
- 可提供实时代码预览,因此开发人员可以查看正在基于 GUI 输入生成的代码
- 直接在界面内嵌入了上下文文档,并在工具内显示和关联了相关文档和定义
- 所生成的代码可与任何 MCU 系列配合使用
设计工具和仿真
参考设计
其他信息
使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。
此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束,也能实现波束控制。
设计文件
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download TIDEP-01021 BOM.pdf (67KB) -
download TIDEP-01021 Assembly Drawing.pdf (707KB) -
download TIDEP-01021 PCB.pdf (4190KB) -
download TIDEP-01021 CAD Files.zip (4124KB) -
download TIDEP-01021 Gerber.zip (4726KB)
设计文件
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download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 BOM.pdf (49KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 Assembly Drawing.pdf (164KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 PCB.pdf (942KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 CAD Files.zip (920KB) -
download Short Range Radar Reference Design Using AWR1642 Gerber.zip (316KB) -
download AWR1642BOOST Schematic, Assembly, and BOM.zip (2942KB)
设计文件
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download TIDEP-01011 Gerber.zip (4696KB) -
download TIDEP-01011 PCB.pdf (4153KB) -
download TIDEP-01011 Assembly Drawing.pdf (670KB) -
download TIDEP-01011 CAD Files.zip (4095KB) -
download TIDEP-01011 BOM.pdf (27KB)
设计文件
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download TIDEP-0104 Gerber.zip (1746KB) -
download TIDEP-0104 PCB.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 Assembly Drawing.pdf (4988KB) -
download TIDEP-0104 CAD Files.zip (5841KB) -
download TIDEP-0104 BOM.pdf (38KB) -
download TIDEP-0104 BOM (Part 2).pdf (42KB)
设计文件
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download Multi-Parameter Bio-Signal Monitor For Personal Monitoring BOM.pdf (146KB) -
download Multi-Parameter Bio-Signal Monitor For Personal Monitoring Assembly Drawing.pdf (518KB) -
download Multi-Parameter Bio-Signal Monitor For Personal Monitoring Gerber.zip (596KB) -
download Multi-Parameter Bio-Signal Monitor Altium Project.zip (35456KB)
为了实现最大的灵活性,该系统提供了多种传感器配置选项来监测温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001) 和/或湿度 (HDC1000/HDC1010)。
TI 的 RF430CL331H 可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供高达 64KB 的非易失性 FRAM 存储。
设计文件
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download TIDA-00524 BOM.pdf (112KB) -
download TIDA-00524 Altium.zip (692KB) -
download TIDA-00524 Layer Plots.pdf (511KB) -
download TIDA-00524 Assembly Files.pdf (440KB) -
download TIDA-00524 Gerber.zip (283KB)
设计文件
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download TIDA-00220 Gerber.zip (592KB) -
download TIDA-00220 BOM.pdf (41KB) -
download TIDA-00220 Assembly Drawing.pdf (459KB) -
download TIDA-00220 PCB.pdf (2423KB) -
download TIDA-00220 Altium.zip (1144KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | 了解详情 |
订购与质量
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- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
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- 持续可靠性监测
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