ZHCS916J March 2009 – February 2024 TMP112
ADVANCE INFORMATION
热指标(1) | TMP112A/B/N | TMP112Dx | 单位 | |
---|---|---|---|---|
DRL (SOT563) | DPW (X2SON) | |||
6 引脚 | 5 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 待定 | 230 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 待定 | 194 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 待定 | 158.4 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 待定 | 20 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 待定 | 158.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 待定 | 108.4 | °C/W |
MT | 热质量 | 待定 | 待定 | mJ/°C |