ZHCS916J March   2009  – February 2024 TMP112

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 处理额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性 (TMP112A/B/N)
    9. 6.9 典型特性 (TMP112Dx)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 写入和读取操作
        4. 7.3.2.4 从模式操作
          1. 7.3.2.4.1 从接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 从发射器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
        9. 7.3.2.9 时序图
          1. 7.3.2.9.1 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 7.4.3 单稳态/转换就绪模式 (OS)
      4. 7.4.4 恒温模式 (TM)
        1. 7.4.4.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0）
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 7.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 7.5.3.8 警报 (AL)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 电源相关建议
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.2 布局示例

GUID-E6185093-5698-4021-887C-70F77B8AA77E-low.gif图 8-7 布局示例（SOT563-6 封装）

对于 TMP112 X2SON 封装，需要考虑一些特殊注意事项。这些注意事项源自中心焊盘以电气方式连接到地址或 ALERT 引脚（具体取决于地址和警报变体器件目标地址 中所示的可订购产品）以及封装和焊盘的尺寸。使用地址选项时，可以在同一层使用布线将中心焊盘直接连接到器件的相应引脚，如图 8-5 所示。

使用器件的 ALERT 引脚时，可以使用中心焊盘内的过孔将该信号在焊盘之间或在不同的层上路由，如图 8-6 所示。这两种方法都存在必须考虑的限制因素，如下文所述。最后，根据电路板制造过程中的规范，选择其中一种方法：

  • 在焊盘之间布线会引入布线间距和布线宽度限制。由于焊盘之间的最大间距为 0.26mm (10.2mil)，因此假设布线宽度为 0.1mm (4mil) 时，将最小间距限制为 0.08mm (3.15mil)。
  • 使用过孔在不同层上布线可为用户应用提供特殊优势。例如，最小布线间距和布线宽度更高，但需要在中心焊盘上有一个具有特定尺寸的过孔。过孔直径必须小于 0.305mm (13.78mil)，才能使过孔小于中心焊盘，并且可以假定最小钻孔直径为 0.1mm (4mil) 以避免制造问题。这种情况下，要求孔环的最小宽度规格为 0.125mm (5mil)。孔环宽度 (mm) = (0.305-0.1)/2。
GUID-20240206-SS0I-ZPCN-D5LR-8WVTKHCJ5Z22-low.svg图 8-8 X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 1
GUID-20240206-SS0I-R7G0-TFPD-VWW5GQL5S6NM-low.svg图 8-9 X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 2